這家美國(guó)芯片設(shè)備制造巨頭，申請(qǐng)《芯片法案》撥款為何被拒？

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導(dǎo)讀：不愿透露姓名人士表示，這一決定意味著美國(guó)不太可能從《芯片法案》中直接補(bǔ)貼任何大型芯片設(shè)備制造商。

美國(guó)的芯片設(shè)備制造巨頭應(yīng)用材料公司的“如意算盤(pán)”落空了。一年多以來(lái)，應(yīng)用材料公司希望通過(guò)一項(xiàng)專(zhuān)為大規(guī)模芯片生產(chǎn)基地設(shè)計(jì)的計(jì)劃，為其在美國(guó)加利福尼亞州桑尼維爾市耗資40億美元的設(shè)施獲得《芯片和科學(xué)法案》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《芯片法案》”）中的資金資助，但據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國(guó)商務(wù)部官員在8月1日作出決定，認(rèn)為該項(xiàng)目不符合條件，因此拒絕了該申請(qǐng)。實(shí)際上，向《芯片法案》申請(qǐng)撥款被拒的公司并不少見(jiàn)。根據(jù)美方統(tǒng)計(jì)，截至目前，超過(guò)670家公司都表達(dá)了對(duì)該法案中激勵(lì)措施的興趣，而美國(guó)商務(wù)部方面則多次表示，由于資源有限，他們被迫拒絕許多有吸引力的申請(qǐng)者。但據(jù)報(bào)道，上述熟悉內(nèi)情人士表示，鑒于應(yīng)用材料公司的項(xiàng)目與拜登政府振興美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)密切相關(guān)，該公司的申請(qǐng)被拒就顯得格外突出。不太可能直接補(bǔ)貼大型芯片設(shè)備制造商從2023年開(kāi)始，美國(guó)政府啟動(dòng)了《芯片法案》的撥款。簡(jiǎn)言之，該法案為美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元，其中包括390億美元的制造業(yè)激勵(lì)措施。此次應(yīng)用材料公司申請(qǐng)的激勵(lì)措施就在這390億美元之內(nèi)。2023年5月，應(yīng)用材料公司宣布加利福尼亞州桑尼維爾市的項(xiàng)目時(shí)，該企業(yè)首席執(zhí)行官迪克森（Gary Dickerson）還強(qiáng)調(diào)，項(xiàng)目的規(guī)模將取決于美國(guó)（政府）的激勵(lì)措施。不愿透露姓名人士表示，這一決定意味著美國(guó)不太可能從《芯片法案》中直接補(bǔ)貼任何大型芯片設(shè)備制造商。目前應(yīng)用材料公司和美國(guó)商務(wù)部都拒絕對(duì)此發(fā)表評(píng)論。不過(guò)，也有企業(yè)如愿拿到了《芯片法案》支持下的激勵(lì)資金。2023年12月，英國(guó)國(guó)防承包商貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）獲得第一筆3500萬(wàn)美元補(bǔ)貼。2024年1月，微芯科技接收1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德（Global Foundries）獲得15億美元。3月20日，英特爾公司拿到高達(dá)85億美元的直接資助，也是至今金額最大的一筆。4月8日，美國(guó)商務(wù)部宣布為臺(tái)積電（TSMC）補(bǔ)貼66億美元。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，從2020年5月至2024年3月，受《芯片法案》推動(dòng)，全美宣布了82個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括新建半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴(kuò)建現(xiàn)有廠房以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒則對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，這一輪半導(dǎo)體周期，正是從2020年起出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)現(xiàn)象。“全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的這一漲勢(shì)，持續(xù)到2022年8月份左右，之后銷(xiāo)售增長(zhǎng)同比轉(zhuǎn)負(fù)。經(jīng)歷了約16-17個(gè)月的下滑之后，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)今年一季度同比全面轉(zhuǎn)正。”他解釋道，“目前的增長(zhǎng)伴隨著去庫(kù)存化以及人工智能（AI）的興起，我們認(rèn)為整個(gè)2024年半導(dǎo)體行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)。”針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域投資除了增強(qiáng)制造業(yè)能力外，《芯片法案》中有110億美元用于資助研發(fā)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：美國(guó)商務(wù)部 制圖：第一財(cái)經(jīng)國(guó)際部7月中旬，美國(guó)商務(wù)部和美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)運(yùn)營(yíng)方Natcast宣布了由《芯片法案》資助的首批三個(gè)研發(fā)設(shè)施的遴選程序。這些設(shè)施中，涉及投資30億美元的美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景（NAPMP）、NSTC行政和設(shè)計(jì)設(shè)施以及NSTC的極紫外光(EUV)中心。美國(guó)商務(wù)部和Natcast預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候公布相關(guān)細(xì)節(jié)。負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)事務(wù)的美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長(zhǎng)洛卡西歐（Laurie E. Locascio）解釋道，鑒于半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝這兩個(gè)領(lǐng)域之間的界限越來(lái)越模糊，為這兩個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)建立國(guó)內(nèi)資產(chǎn)，對(duì)美國(guó)來(lái)說(shuō)是一個(gè)獨(dú)一無(wú)二的機(jī)會(huì)。“確保這兩個(gè)領(lǐng)域的同步發(fā)展，將是未來(lái)AI和其他技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。這些設(shè)施將降低參與半導(dǎo)體研究和創(chuàng)新的門(mén)檻，并將提供最先進(jìn)的工具和工藝，使其能夠更快速地過(guò)渡到制造階段?！彼忉尩?。李軒則對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者解釋道，目前這一輪存儲(chǔ)芯片周期的拉動(dòng)，主要得益于下游需求的帶動(dòng)，如新品AI手機(jī)、人工智能個(gè)人電腦（AIPC）的發(fā)售。“這最終會(huì)促使存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈率先復(fù)蘇，然后是中游的設(shè)計(jì)龍頭，以及設(shè)備材料的更新?！彼J(rèn)為。2022年8月10日，針對(duì)《芯片法案》正式簽署等問(wèn)題，時(shí)任中國(guó)外交部發(fā)言人汪文斌表示，美國(guó)該法案宣稱(chēng)“旨在提升美科技和芯片業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力”，但卻對(duì)美國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，推行差異化的產(chǎn)業(yè)扶持政策，包含一些限制有關(guān)企業(yè)在華正常投資與經(jīng)貿(mào)活動(dòng)和中美正常科技合作的條款，將對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成扭曲，對(duì)國(guó)際貿(mào)易造成擾亂。中方對(duì)此表示堅(jiān)決反對(duì)。汪文斌指出，該法所謂“保護(hù)措施”呈現(xiàn)出濃厚的地緣政治色彩，是美國(guó)大搞經(jīng)濟(jì)脅迫的又一例證。美國(guó)如何發(fā)展自己是美國(guó)自己的事，但應(yīng)當(dāng)符合世貿(mào)組織相關(guān)規(guī)則，符合公開(kāi)、透明、非歧視原則，有利于維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。不應(yīng)為中美正常的經(jīng)貿(mào)和科技交流合作設(shè)置障礙，更不應(yīng)損害中方正當(dāng)?shù)陌l(fā)展權(quán)益。中美經(jīng)貿(mào)和科技合作有利于雙方共同利益和人類(lèi)共同進(jìn)步，搞限制脫鉤只會(huì)損人害己。

來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)

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