這家美國芯片設(shè)備制造巨頭，申請(qǐng)《芯片法案》撥款為何被拒？
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美國的芯片設(shè)備制造巨頭應(yīng)用材料公司的“如意算盤”落空了。一年多以來，應(yīng)用材料公司希望通過一項(xiàng)專為大規(guī)模芯片生產(chǎn)基地設(shè)計(jì)的計(jì)劃，為其在美國加利福尼亞州桑尼維爾市耗資40億美元的設(shè)施獲得《芯片和科學(xué)法案》(以下簡(jiǎn)稱“《芯片法案》”）中的資金資助，但據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國商務(wù)部官員在8月1日作出決定，認(rèn)為該項(xiàng)目不符合條件，因此拒絕了該申請(qǐng)。實(shí)際上，向《芯片法案》申請(qǐng)撥款被拒的公司并不少見。根據(jù)美方統(tǒng)計(jì)，截至目前，超過670家公司都表達(dá)了對(duì)該法案中激勵(lì)措施的興趣，而美國商務(wù)部方面則多次表示，由于資源有限，他們被迫拒絕許多有吸引力的申請(qǐng)者。但據(jù)報(bào)道，上述熟悉內(nèi)情人士表示，鑒于應(yīng)用材料公司的項(xiàng)目與拜登政府振興美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)密切相關(guān)，該公司的申請(qǐng)被拒就顯得格外突出。
不太可能直接補(bǔ)貼大型芯片設(shè)備制造商從2023年開始，美國政府啟動(dòng)了《芯片法案》的撥款。簡(jiǎn)言之，該法案為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元，其中包括390億美元的制造業(yè)激勵(lì)措施。此次應(yīng)用材料公司申請(qǐng)的激勵(lì)措施就在這390億美元之內(nèi)。2023年5月，應(yīng)用材料公司宣布加利福尼亞州桑尼維爾市的項(xiàng)目時(shí)，該企業(yè)首席執(zhí)行官迪克森（Gary Dickerson）還強(qiáng)調(diào)，項(xiàng)目的規(guī)模將取決于美國（政府）的激勵(lì)措施。不愿透露姓名人士表示，這一決定意味著美國不太可能從《芯片法案》中直接補(bǔ)貼任何大型芯片設(shè)備制造商。目前應(yīng)用材料公司和美國商務(wù)部都拒絕對(duì)此發(fā)表評(píng)論。不過，也有企業(yè)如愿拿到了《芯片法案》支持下的激勵(lì)資金。2023年12月，英國國防承包商貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）獲得第一筆3500萬美元補(bǔ)貼。2024年1月，微芯科技接收1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德（Global Foundries）獲得15億美元。3月20日，英特爾公司拿到高達(dá)85億美元的直接資助，也是至今金額最大的一筆。4月8日，美國商務(wù)部宣布為臺(tái)積電（TSMC）補(bǔ)貼66億美元。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，從2020年5月至2024年3月，受《芯片法案》推動(dòng)，全美宣布了82個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括新建半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴(kuò)建現(xiàn)有廠房以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒則對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，這一輪半導(dǎo)體周期，正是從2020年起出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)現(xiàn)象。“全球半導(dǎo)體銷售的這一漲勢(shì)，持續(xù)到2022年8月份左右，之后銷售增長同比轉(zhuǎn)負(fù)。經(jīng)歷了約16-17個(gè)月的下滑之后，全球半導(dǎo)體銷售額增長今年一季度同比全面轉(zhuǎn)正?！彼忉尩?，“目前的增長伴隨著去庫存化以及人工智能（AI）的興起，我們認(rèn)為整個(gè)2024年半導(dǎo)體行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)恢復(fù)性增長?！?/span>針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域投資除了增強(qiáng)制造業(yè)能力外，《芯片法案》中有110億美元用于資助研發(fā)。
來源：第一財(cái)經(jīng)
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