下一代安卓旗艦處理器：高通驍龍8 Gen4與聯(lián)發(fā)科天璣9400規(guī)格亮相！

2024年10月份將迎接新一代非蘋陣營的旗艦型處理器競爭，由高通的Snapdragon 8 Gen 4與聯(lián)發(fā)科的天璣9400進行對抗。近期，市場展出兩顆旗艦型手機處理器的配置，顯示出各有所擅長的情況之下，接下來市場發(fā)展有待觀察。
高通驍龍8 Gen 4將在2024年10月的驍龍高峰論壇2024推出，目前確定將由小米進行首發(fā)，年底前有機會看到終端產(chǎn)品的正式上場。至于，聯(lián)發(fā)科天璣9400也同樣將在2024年的10月亮相，根據(jù)目前已知市場消息，vivo的X200將首發(fā)天璣9400處理器，而OPPO Find X8 / Pro也同樣將搭載天璣9400處理器。日前曝光的市場消息指出，包括高通Snapdragon 8 Gen 4，以及聯(lián)發(fā)科的天璣9400都將采用臺積電的3納米節(jié)點制程來生產(chǎn)。而在CPU架構(gòu)配置上，高通Snapdragon 8 Gen 4采用2+6的雙叢集架構(gòu)，而且首次全部采用自研的Phoenix核心，其Phoenix-L超大核心的最高頻率拉高到4.32GHz，而Phoenix-M大核心最高頻率則為3.53GHz，整體在GeekBench 6跑分軟件上多核跑分突破1萬分，性能和功耗表現(xiàn)值得期待。至于，聯(lián)發(fā)科的天璣9400則是穩(wěn)扎穩(wěn)打，仍采用三叢集的CPU架構(gòu)配置，并且繼續(xù)和Arm深度合作，其超大核心為最高頻率3.63GHz的Arm Cortex-X925核心，搭配3個時脈2,8GHz的X4大核心，再加上4個頻率2.1GHz的A725效能核心。另外，還將內(nèi)置最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，先前有消息指出，其GPU性能超越高通高通Snapdragon 8 Gen 3約30%，并針對移動設(shè)備提供新的光線追蹤技術(shù)。由于當(dāng)前非蘋手機市場的市場復(fù)蘇情況仍不完全，品牌手機商都期待新一代旗艦型處理器的亮相可以帶來新一波的換機潮。因此，在高通與聯(lián)發(fā)科兩大手機處理器供應(yīng)商都將在 10 月份推出新產(chǎn)品的情況下，接下來能為市場注入多少動能活水，成為市場觀察的焦點。

來源：EETOP

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