蘋果A18/A18 Pro拆解：每顆制造成本約45美元

近日，半導(dǎo)體分析機構(gòu)Chipwise對于蘋果最新發(fā)布的iPhone 16系列所搭載的新一代處理器A18和A18 Pro進行了拆解分析，不過該報告并未完全公開。隨后，網(wǎng)友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖進行了進一步的分析。

多年來，蘋果A系列處理器與DRAM都是采用臺積電InFO-PoP封裝技術(shù)封裝在一起。InFO-PoP即表示InFO封裝對PoP封裝的配置，專注于DRAM封裝與基本邏輯芯片的集成，將DRAM頂部封裝上的凸塊利用貫穿InFO過孔（TIV）到達重新分配層，再與邏輯芯片互聯(lián)，以減小整體的芯片尺寸，減少占板面積，時確保強大的熱和電氣性能。這種技術(shù)的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是其靈活性，因為 DRAM 封裝可以很容易地更換。

在解析A18與A18 Pro內(nèi)部結(jié)構(gòu)之前，我們先來回顧下這兩款芯片的相關(guān)參數(shù)：

A18芯片建立在比其前身更先進的架構(gòu)之上，并使用臺積電改進的3nm制造工藝 （N3E），采用了6核CPU配置，具有 2 個性能內(nèi)核和 4 個能效內(nèi)核。同時還集成了5核的GPU和16核神經(jīng)引擎，旨在為游戲、增強現(xiàn)實和高分辨率任務(wù)提供卓越的圖形性能，同時最大限度地降低功耗。

A18 Pro同樣采用了臺積電N3E制程，配備了6核心的CPU，也是2個性能核和4個能效核，但是配備了比A18更大的緩存，整體的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。GPU核心數(shù)量由A18的5核提升到了6核。官方表示，其性能提升了20%（應(yīng)該是跟上代的A17 Pro對比），帶來了桌面級的性能。A18 Pro也配備了16 核神經(jīng)引擎，每秒能夠執(zhí)行 35 萬億次操作，內(nèi)存帶寬也增加了 17%。

再來看看A18和A18 Pro這兩款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)對比：

△蘋果A18正面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

△蘋果A18 Pro正面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

△蘋果A18/A18 Pro背面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖對比

根據(jù)High Yield的分析，A18 的die尺寸為 90mm2，A18 Pro的die尺寸則更大，達到了105mm2。這主要是由于A18 Pro擁有更大的系統(tǒng)緩存以及多了一個GPU內(nèi)核，同時也是A18 Pro性能更強的關(guān)鍵。

兩款芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)差異也表明，蘋果A18 Pro并不是基于A18基礎(chǔ)進行的設(shè)計，這是兩款不同芯片。

需要指出的，上一代的A17 Pro 的die尺寸為 103.8mm2，比 A18 Pro 略小，晶體管數(shù)量為190億個。但是，蘋果并未公布A18 Pro的晶體管數(shù)量，這可能主要是因為臺積電N3E相比N3B制程晶體管密度有所降低，可能使得其晶體管數(shù)量相比A17 Pro不僅沒提升，甚至可能還降低了。

另外，近日市場調(diào)查機構(gòu) TD Cowen 還對于 256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 進行了物料成本分析，認為其包括零部件、產(chǎn)品組裝以及包裝等在內(nèi)的整個物料清單（BOM）成本約為 485 美元，相比上代的iPhone 15 Pro Max（453美元）成本高出了約7%，即32美元。

TD Cowen認為，A18 Pro的單顆芯片制造成本約為45美元（相比A17 Pro的制造成本40美元增長了12.5%），在256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 的總物料成本當中的占比僅9%。成本占比最高的零部件還是顯示屏和后置相機模組，均為 80美元，均在總成本中占比16%。

另外，iPhone 16 標準版的物料成本也有所提高，達到了 416 美元，相比iPhone 15 的395 美元，增長了21美元。

編輯：芯智訊-浪客劍