聯(lián)發(fā)科三季度營收約288.9億元，同比增長19.7%

10月9日，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科公布了9月業(yè)績，受益于三大產(chǎn)品線營收穩(wěn)健提升，當月合并營收達新臺幣446.76億元（約合人民幣97.9億元），環(huán)比增長7.5%，同比增長23.8%，推升第三季度合并營收達到新臺幣1,318.16億元（約合人民幣288.9億元），環(huán)比增長3.5%，同比增長19.7%。

聯(lián)發(fā)科此前預估，第三季合并營收將介于新臺幣1,235億元到1,324億元之間，換算約環(huán)比減少3%至增長4%。

按照最新的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科三季度實際的營收逼近此前財測上緣。聯(lián)發(fā)科累計前三季合并營收約新臺幣3,925.43億元，同比增長29.1%。

聯(lián)發(fā)科目前正積極在AI相關(guān)領(lǐng)域發(fā)力，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前指出，在AI趨勢引領(lǐng)下，邊緣運算和云計算正迅速展開，擁有數(shù)據(jù)中心的企業(yè)，為降低整體擁有成本（TCO），都積極采用定制化化芯片，聯(lián)發(fā)科通過有彈性的ASIC商業(yè)模式，提供優(yōu)異的IC整合能力以及領(lǐng)先的112G／224G SerDes IP，來滿足客戶需求。

展望2024年，蔡力行強調(diào)，對全年財務(wù)目標保持不變，預估美元營收年增中十位數(shù)百分比（14%至16%），扣除一次性項目的毛利率預計介于46%至48%之間。在云端運算和邊緣運算的AI大趨勢中，正向看待聯(lián)發(fā)科取得有利的位置，加上新項目進展順利，有望從2025下半年開始貢獻營收。

聯(lián)發(fā)科持續(xù)強化技術(shù)研發(fā)能力，外資投行也指出聯(lián)發(fā)科有四大優(yōu)勢：第一是特殊應(yīng)用IC（ASIC）產(chǎn)品擴展到超大規(guī)模供應(yīng)商；二是與輝達在汽車及其他領(lǐng)域合作；三是Windows-on-ARM（WoA）的投資機會；四是邊緣AI有上行空間。

業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科正將生成式AI導入到物聯(lián)網(wǎng)、電視、網(wǎng)通等其他領(lǐng)域，性能更加強大之外，更可望借此搭上這波生成式AI商機列車，強化自家產(chǎn)品賣點，未來6G通信更加強調(diào)AI運算連接性，聯(lián)發(fā)科不斷強化生成式AI布局，已開始為6G世代打下基礎(chǔ)。

另一方面，聯(lián)發(fā)科與晶圓代工廠合作關(guān)系長久，與臺積電、聯(lián)電、力積電及世界先進等主要晶圓代工廠都有往來，加上投片量能龐大，在供應(yīng)鏈管理上也相對具備成本競爭力。

編輯：芯智訊-林子