CSIP發(fā)布2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告

　　推動產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合是突破國產(chǎn)IC應(yīng)用瓶頸，實現(xiàn)中國IC設(shè)計業(yè)做大做強的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場經(jīng)濟條件下，如何協(xié)調(diào)好各方利益主體，建立內(nèi)在“粘著”機制。

　　將國家資助資金進行更加有效利用, 如以風險投資方式入股企業(yè), 當企業(yè)獲得利潤后,國家獲得相應(yīng)的投資收益, 并將所得收益進行再次投資給其他需扶持的企業(yè), 實現(xiàn)支持資金的有效使用和放大, 使其進入良性循環(huán)。

　　鑒于IP于SoC設(shè)計的日益重要性，結(jié)合目前我國IC設(shè)計業(yè)和IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和遇到的問題，建議完善和加強Foundry的IP，打造可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺，國家負責IP費用。對于買不來、換不來的核心技術(shù)，必須立足自我，攻堅克難，開發(fā)和積累具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IP核。這也是通過積累新IP,用“IP交換”突破國外專利壁壘的可行途徑。

　　附報告大綱及圖表目錄：

　　一、 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

　　(一)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及成長性

　　(二)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與IC設(shè)計業(yè)的相關(guān)性分析

　　(三)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與IP核產(chǎn)業(yè)相關(guān)性分析

　　二、 中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

　　(一) 發(fā)展現(xiàn)狀

　　1. IC設(shè)計業(yè)一枝獨秀，經(jīng)濟政策和內(nèi)需市場成增長引擎

　　2. 企業(yè)普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設(shè)計能力

　　3. 自主設(shè)計產(chǎn)品中SoC占主體，嵌入式CPU倍受關(guān)注

　　4. SMIC成IC設(shè)計業(yè)發(fā)展支點 企業(yè)對公共服務(wù)需求多樣化

　　(二) 趨勢分析

　　1. IC設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)“分工極致”和“企業(yè)虛擬化”特征，縱向整合或成未來方向

　　2. 企業(yè)向主流核心產(chǎn)品拓展，網(wǎng)絡(luò)多媒體終端成未來創(chuàng)新突破點

　　3. 芯片設(shè)計周期長于產(chǎn)品生命周期，Turnkey升至IP環(huán)節(jié)

　　4. Foundry從單純制造向行業(yè)主導(dǎo)者角色演變

　　三、 中國IC設(shè)計企業(yè)IP需求分析

　　(一)我國IP核市場發(fā)展狀況

　　(二)我國集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

　　(三)設(shè)計企業(yè)對IP核的需求分析

　　四、 中國IC設(shè)計業(yè)及IP核發(fā)展中的問題

　　(一)我國IC設(shè)計業(yè)技術(shù)水平與國際先進水平差距明顯

　　(二)國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)力量薄弱，缺乏足夠IP積累

　　(三) 國內(nèi)IC設(shè)計骨干企業(yè)數(shù)量少，企業(yè)發(fā)展模式單一

　　(四) IC設(shè)計企業(yè)與整機廠商脫節(jié)狀況仍比較嚴重，缺乏完整的價值鏈

　　(五) 政策環(huán)境仍然難以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要

　　五、 發(fā)展建議

　　(一)貫徹“以應(yīng)用 促發(fā)展”戰(zhàn)略，出臺保障政策和措施

　　(二)鼓勵整機企業(yè)向IC設(shè)計業(yè)投資，推動產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

　　(三)集中、高效、循環(huán)利用國家資金，以風險投資方式入股企業(yè) 43

　　(四)減輕企業(yè)稅負，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境 43

　　(五)“扶優(yōu)、扶強、扶大”，培育大公司 43

　　(六)國家出資建設(shè)可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺 44

　　(七)建設(shè)IP核評測與認證系統(tǒng)，切實貫徹執(zhí)行IP核標準 44