德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應用奠定基礎

　　隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調，特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封裝系統(tǒng)的協(xié)同設計，進行高度小型化、高能效的緊湊型系統(tǒng)開發(fā)”。該項目由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)提供資助，計劃于2012年年底完成。

　　作為該項目的一部分，五家合作伙伴將研究出新的設計方法，使SiP組件——即集成在同一芯片封裝中的兩個或更多個芯片——的開發(fā)與安裝該芯片的PCB板的開發(fā)同步進行，從而通過對芯片的調整，實現(xiàn)芯片與PCB板之間的匹配。各項目合作伙伴的目標是，為SiP開發(fā)所需的設計工具奠定基礎。項目的研究成果將幫助確保以最優(yōu)方式利用各種現(xiàn)有和未來的SiP應用技術。在該項目完成后，SiP產品的開發(fā)時間有可能至少縮短三分之一。西門子醫(yī)療和中央研究院將把研究成果應用于醫(yī)療技術，而博世將把成果引入汽車行業(yè)。

　　過去的習慣做法是，順序、獨立地進行SiP三大設計領域——芯片、芯片封裝和PCB板——的開發(fā)，芯片開發(fā)與芯片封裝或PCB板開發(fā)之間一般不發(fā)生聯(lián)系，而且，三大系統(tǒng)組件的優(yōu)化工作也是分別進行。但是，系統(tǒng)開發(fā)的發(fā)展，要求以彼此協(xié)調的端到端方式來進行芯片、芯片封裝和系統(tǒng)的協(xié)同設計。CoSiP研究項目正是在為實現(xiàn)這一目標鋪平道路。

　　四家私營企業(yè)合作伙伴承擔CoSiP研究項目所需資金的50%。作為德國聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計劃“IKT 2020”的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部為該項目提供另外50%的項目資金。IKT 2020計劃的目的之一是，促進微芯片的開發(fā)，使其成為一種跨學科的基礎性技術，并鞏固和加強德國在信息和通信領域的技術領先地位。

　　在項目實施過程中，我們與歐洲微電子應用開發(fā)計劃項下的“芯片/封裝系統(tǒng)協(xié)同設計——緊湊型系統(tǒng)級封裝解決方案的使能者”項目保持著密切的合作。