連接器各構(gòu)件設(shè)計(jì)重點(diǎn)總結(jié)

　　端子的保持力規(guī)格設(shè)定，因連接器經(jīng)過SMT高溫后會有保持力降低的情形，因此在生產(chǎn)線上抽測保持力時(shí)，要求的規(guī)格下限就比端子互配的插入力大了許多，例如每一根端子的互配插入力為30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考慮到公差的變異、使用者插拔的惡劣狀況以及SMT高溫的破壞力。

　　端子的LLCR規(guī)格，除了考慮接觸面的鍍層與正向力所決定的接觸阻抗，尚須考慮端子本身的導(dǎo)體阻抗，這就取決于端子的材料、尺寸。黃銅導(dǎo)電性佳但是機(jī)械特性差，只適合做公端子;磷銅導(dǎo)電性較差但是彈性較好，可用以制作彈性母端子;鈹銅兼具彈性好、導(dǎo)電性佳的特性，但是材料貴、取得困難又有環(huán)保的問題。端子尺寸設(shè)計(jì)好之后，便可依截面積變化情形分割成數(shù)段，分別估算其導(dǎo)體阻抗后累加起來，再加上適當(dāng)?shù)慕佑|面阻抗，便可概略估算產(chǎn)品的LLCR值。若是產(chǎn)品有長短不一的端子，則估算最長端子的阻抗即可。

　　另一電氣特性是額定電流，這也取決于端子的材質(zhì)與截面積，截面愈大則單位長度的阻抗愈小，通電流所產(chǎn)生的熱量愈少，則端子溫度上升幅度較小，也就可以傳導(dǎo)較大的電流(額定電流的定義是:端子傳遞該電流時(shí)，本身溫度上升幅度不超過攝氏30度)。

　　公母端子的wiping distance設(shè)定值不可太短，一方面是為了確保清除表面污物的效果，一方面也是為了包容自家的制造公差以及客戶系統(tǒng)的機(jī)構(gòu)公差，一般設(shè)計(jì)，最短的端子也要有1.0 mm的wiping distance才保險(xiǎn)。

　　長短pin的設(shè)計(jì)，有的是為了降低整體插入力而做成長短pin交錯;有的則是為了讓端子有配接時(shí)間差，例如:希望grounding pin先接通,所以有幾支特別長的端子作為grounding pin ，另外可安排幾支最短pin在框口的兩端作為偵測用端子，只要最短pin全部都接通了，就代表其他的訊號端子都已接通(因此偵測端子須安排在框口兩端)?？紤]產(chǎn)品的制造公差，長短pin的尺寸差異要適當(dāng)，以免在worst case失去時(shí)間差的效果，一般0.5mm作為差異量，若一產(chǎn)品有長中短三種端子，各自長度差異為0.5mm，又要確保最短pin的wiping distance足夠，則產(chǎn)品的尺寸會因而變大。長短pin的位置安排，除非客戶因其他電性功能需求而須指定位置，否則應(yīng)考量廠內(nèi)組裝的便利性，因?yàn)椴徽撌强窟B續(xù)模直接沖出長短pin或是經(jīng)過2nd forming得到，總是比長度ㄧ致的端子多耗工時(shí)或是電鍍多耗貴金屬，因此應(yīng)該盡量將長或短pin等較特殊的端子安排在同一排端子料帶上(有些產(chǎn)品例如docking connector是由八排端子料帶安裝而成，則應(yīng)避免長短端子散布在八排料帶上)。

　　有些記憶卡的連接器，因?yàn)榕c端子接觸的是記憶卡上的金手指，有些金手指的鍍金質(zhì)地較軟，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明顯刮痕，因此須將端子杯口coining成球面以減輕磨耗。否則即使模具設(shè)計(jì)杯口上表面為剪切面沒有毛頭，但是經(jīng)過折彎成杯口時(shí)，該處上表面兩邊緣便會因?yàn)镻oisson effect而向上翹，因此在公母互配時(shí)就只有這向上翹起的兩條edge在公端子(或金手指)上滑動，磨耗問題仍然嚴(yán)重。

　　SMT產(chǎn)品的焊腳設(shè)計(jì)，在水平段最好有一個(gè)Z字形折彎以避免焊點(diǎn)上過大的熱應(yīng)力，另外，真正要吃錫的那一段tail與水平面的夾角不可太大，否則造成只有末端或是折彎點(diǎn)處吃錫，都不能通過SMT焊錫的檢驗(yàn)。端子的電鍍要注意避免鍍錫區(qū)直接與鍍金區(qū)相連，以免于SMT制程中發(fā)生溢錫(solder wicking)的不良情形。當(dāng)產(chǎn)品pitch很小，端子受housing固持的部分又很短，很難靠裝配方式得到可靠的固持效果與保持力，這時(shí)就應(yīng)考慮insert molding(夾物模壓)的方式。采取此方式在端子方面要注意兩點(diǎn):

　　a. 在塑模內(nèi)的封料部分的端子寬度尺寸要控制在0.03mm(正負(fù)一條半)的變異范圍內(nèi)(連電鍍層的厚度都要考慮進(jìn)去)，以免過寬遭模具壓壞或是太窄出毛頭。另外封料段應(yīng)該是平面段，避免在折彎曲面上封料。

　　b. insert molding時(shí)，高溫液態(tài)塑料流經(jīng)端子表面，溫度可能高于攝氏300度，會造成端子表面的錫鉛熔化而隨塑料向下游流動，不巧搭接到相鄰端子時(shí)，變造成射出成品的short問題。所以必須避免鍍錫鉛區(qū)延伸到塑料覆蓋區(qū)內(nèi)。

　　彈性端子在公母配時(shí)，內(nèi)部應(yīng)力最大的地方在懸臂的根部，應(yīng)該避免該處附近有任何應(yīng)力集中的情形，折彎半徑太小所造成的裂紋是嚴(yán)重的應(yīng)力集中處，應(yīng)避免在彈性端子根部附近作半徑太小的折彎，若必須折彎則建議取該材料最小R/T比的兩倍以上的折彎半徑，以免發(fā)生裂紋。有些端子設(shè)計(jì)為電鍍后做二次折彎再進(jìn)行裝配，二次折彎點(diǎn)應(yīng)該為鍍錫鉛區(qū)所涵蓋，因?yàn)殄a鉛鍍層比鎳鍍層軟而延展性較佳，比較不會因?yàn)槎握蹚澏a(chǎn)生鍍層裂紋，但是也因?yàn)楸容^軟而較容易被折彎治具弄出刮痕。

　　端子以壓入方式與housing組合者，常在端子壓到定位后，治具向后退開時(shí)又發(fā)生端子向后退出一些的情形，因此最好不要設(shè)計(jì)成端子靠肩(治具推端子的施力點(diǎn))與housing后表面切齊，以免無法壓到位。通常靠肩部分是端子裸露在housing之外最寬的地方，也就是相鄰pin間隔著空氣距離最短的地方，要注意此處的耐電壓能力。目前為止聽過客戶能容許的PCB孔緣間距最小為0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，則tail應(yīng)該錯開成多排以增加PCB孔間距。