去年晶圓代工市占率 臺(tái)積電囊括半壁江山
2009年最新晶圓代工排名出爐,其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率,與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率,臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購(gòu)并新加坡特許(Chartered)之后,新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國(guó)際差距,并與聯(lián)電不相上下。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/105958.htmICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場(chǎng)報(bào)告,其中臺(tái)積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山,若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。
臺(tái)積電2009年的總銷額達(dá)89.89億美元,聯(lián)電則以28.15億美元成績(jī)居亞軍,新加坡特許半導(dǎo)體為15.4億美元,2009年3月才開始正式運(yùn)營(yíng)的全球晶圓成則贏得11.01億美元銷售額,位列第4。
全球晶圓日前喊出與新加坡特許半導(dǎo)體合并之后,市場(chǎng)占有率約15%,大幅拉開與同業(yè)中芯國(guó)際的差距,而全球晶圓也喊出,未來2~3年內(nèi)占領(lǐng)30%的半導(dǎo)體市場(chǎng),有意在排名上超越聯(lián)電、挑戰(zhàn)龍頭臺(tái)積電。若就技術(shù)陣營(yíng)來看,整體IBM技術(shù)陣營(yíng)的市場(chǎng)涵蓋新加坡特許、全球晶圓、IBM、三星電子(Samsung Electronics)4家市占率約18%。
值得注意的是,若單就臺(tái)系晶圓廠的表現(xiàn)來看,仍占據(jù)全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)主流地位,光是臺(tái)積電、聯(lián)電兩者相加市占率已經(jīng)超越6成比重,而若再加上各自的轉(zhuǎn)投資包括世界先進(jìn)、蘇州和艦以及聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)市占率更可接近65%左右。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,這僅只是平均市場(chǎng)占有率,若以臺(tái)系晶圓代工廠在0.13微米以下先進(jìn)制程的技術(shù)實(shí)力,可能在先進(jìn)制程的市占率更具絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
此外,2009年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額下降了10%,ICInsights則表示,預(yù)計(jì)將在2010年上漲24%,達(dá)到268億美元規(guī)模。在2009~2014年期間,半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年13%的平均速度增長(zhǎng),在2014年達(dá)到406億美元。
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