IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單 晶圓代工和測(cè)試訂單能見度拉長(zhǎng)

　　受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測(cè)試端的前置期約2個(gè)月，預(yù)料晶圓測(cè)試廠第2季營(yíng)收也不差，訂單能見度已見到6月，營(yíng)收季增率約在10%。雖然重復(fù)下單仍會(huì)引發(fā)憂慮，但業(yè)者認(rèn)為現(xiàn)今看來沒有負(fù)面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。

　　臺(tái)積電3月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營(yíng)收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910億元的預(yù)估值，也略高于2009年第 4季的920.9億元，令市場(chǎng)驚艷。聯(lián)電3月營(yíng)收達(dá)94.8億元，第1季營(yíng)收達(dá)267.15億元，較上季減少3.7%，符合市場(chǎng)及公司預(yù)估值。

　　臺(tái)積電和聯(lián)電首季營(yíng)運(yùn)情況不差，未受到3月初高雄甲仙強(qiáng)震沖擊，被影響的1~1.5天生產(chǎn)進(jìn)度也已陸續(xù)趕上。目前臺(tái)積電和聯(lián)電接單暢旺，12吋廠維持滿載。隨著第2季先進(jìn)制程出貨比重上升，法人估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電單季營(yíng)收比上季成長(zhǎng)率有機(jī)會(huì)自10%起跳，臺(tái)積電沖破千億元大關(guān)將勢(shì)如破竹，而聯(lián)電也有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)290億~300億元水平。

　　上游晶圓代工廠接單十分熱絡(luò)，晶圓測(cè)試廠也明顯感受到訂單暢旺，目前訂單能見度可以看到6月。晶圓代工廠第2季產(chǎn)能持續(xù)吃緊，對(duì)于晶圓測(cè)試需求熱度將不減，晶圓測(cè)試廠對(duì)第2季展望仍持樂觀態(tài)度，預(yù)期整體產(chǎn)品線的訂單情況仍有旺季水平，惟后續(xù)仍須密切觀察庫(kù)存情況。業(yè)者認(rèn)為，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萬里無云，尚看不到陰影。

　　欣銓表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況，使得客戶不得不重復(fù)下單，尤其是要為下半年旺季作準(zhǔn)備，至于第2季是否會(huì)出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)節(jié)的問題，以現(xiàn)在的訂單來看，還尚未感受出客戶有庫(kù)存壓力存在。

　　京元電3月合并營(yíng)收為11.8億元，月增率12.37%，創(chuàng)下2008年9月以來新高。京元電指出，晶圓廠第2季產(chǎn)能持續(xù)吃緊，對(duì)于晶圓測(cè)試需求熱度將不減，目前訂單能見度已經(jīng)看到6月，包括內(nèi)存、邏輯IC、繪圖芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC的需求都非常熱絡(luò)。法人預(yù)期第2季的營(yíng)收表現(xiàn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于第1季，增幅10~15%之間。

　　欣銓3月合并營(yíng)收4.14億元，月增率10.69%，創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄，除了臺(tái)灣接單熱絡(luò)之外，新加坡廠營(yíng)收屢創(chuàng)新高也是主因。累計(jì)第1季合并營(yíng)收11.82億元，欣銓指出，第2季接單展望與3月差不多，在新測(cè)試機(jī)臺(tái)陸續(xù)到位帶動(dòng)，第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將溫和向上。