新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > NXP向SEC遞交IPO申請書 擬融資11.5億美元

NXP向SEC遞交IPO申請書 擬融資11.5億美元

作者: 時間:2010-04-19 來源:騰訊財經(jīng) 收藏

  據(jù)國外媒體報道,由美國私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的商恩智浦半導體公司()近日向美國證券交易委員會提交了首次公開募股(IPO)申請書。據(jù)悉,公司此次首次公開募股欲實現(xiàn)融資11.5億美元,而這將是自2009年10月份以來美國證券市場規(guī)模最大的一次首次公開募股。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/108062.htm

  據(jù)悉,公司沒有公布此次發(fā)行新股的數(shù)量和價格。NXP公司在IPO申請書中表示,公司過去三年的經(jīng)營業(yè)績都是虧損,而此次IPO融資正是為了償還其所欠的債務。

  據(jù)知情人士透露,KKR及貝恩資本公司還計劃為HCA公司進行首次公開募股,而融資規(guī)??赡苓_到30億美元。在2006年,KKR及貝恩資本公司聯(lián)合以330億美元的價格收購了HCA公司。

  據(jù)悉,NXP公司目前擁有員工27000人左右,其主要客戶包括諾基亞公司及美國蘋果公司等。2009年NXP公司的營收總額比08年下降了29%至38.4億美元,且該公司的負債總額上升至52.8億美元。

  NXP公司目前已經(jīng)聘請了瑞士信貸、高盛集團及摩根斯坦利負責其首次公開募股的運作,如果NXP公司的申請獲得批準,那么NXP公司的股票將在紐約證券交易所或納斯達克交易所掛牌交易。



關鍵詞: NXP 半導體制造

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉