IMEC與臺積電進行后CMOS合作

　　IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。

　　盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應用來推動CMOS技術的進步。

　　IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在一起。

　　當IMEC擴充它的300mm引導線用來進行最先進工藝技術研發(fā)時, 它的老的200mm引導線可用來開發(fā)所謂CMORE工藝。

　　Van den Hove告訴會議的參加者,IMEC正努力開發(fā)專業(yè)用途的CMORE平臺及與臺積電合作開發(fā)工藝技術。

　　Van den Hove說對于大多數代工商如臺積電等它們的心態(tài)尤如雞與蛋誰先有的問題, 即先擴充產能?還是等有訂單時再擴充產能。通常對于大多數廠商是在不確定市場需求有多大量之前是不會擴大其產能的。

　　當某類應用擁有眾多客戶或者即便少量客戶但能預見有一定量市場時十分關鍵, 目前這些領域包括醫(yī)療電子產品，消費者接口或者指令。

　　IMEC己任命前臺積電歐洲分部總裁Kees den Otter為貿易發(fā)展部副總裁, 其目的是為了推動CMORE計劃進入商用領域。