Allegro MicroSystems發(fā)布DMOS 微步電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器

　　Allegro MicroSystems 公司日前宣布擴(kuò)展其微步電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列，該系列共包含可減少外置元件和利用簡(jiǎn)單 STEP(步進(jìn))和 Direction(方向)接口的四款設(shè)備。Allegro 的 A4982 /A4984 /A4985 和 A4988 設(shè)備是帶內(nèi)置轉(zhuǎn)換器的完整微步電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器，它能夠減少生產(chǎn)和正常操作中的返工成本，實(shí)現(xiàn)輕松操作和過(guò)流保護(hù)。他們主要針對(duì)辦公室自動(dòng)化市場(chǎng)。

　　這些最新設(shè)備可在全、半、1/4、1/8 及 1/16 步進(jìn)模式時(shí)操作雙極步進(jìn)電動(dòng)機(jī)，輸出驅(qū)動(dòng)性能可達(dá) 35 V 及 ±2 A。它們包括一個(gè)固定關(guān)斷時(shí)間電流穩(wěn)壓器，該穩(wěn)壓器可在慢或混合衰減模式下工作。轉(zhuǎn)換器是這些設(shè)備易于實(shí)施的關(guān)鍵。只要在“步進(jìn)”輸入中輸入一個(gè)脈沖，即可驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)產(chǎn)生微步。無(wú)須進(jìn)行相位順序表、高頻率控制行或復(fù)雜的界面編程。界面非常適合復(fù)雜的微處理器不可用或過(guò)載的應(yīng)用。

　　斬波控制可自動(dòng)選擇電流衰減模式(慢或混合)。當(dāng)一個(gè)信號(hào)出現(xiàn)在“步進(jìn)”輸入引腳處，設(shè)備會(huì)確定該步進(jìn)是否會(huì)在每個(gè)電動(dòng)機(jī)相位中產(chǎn)生較高或較低的電流。如果電荷產(chǎn)生較高的電流，則將該衰減模式設(shè)置為“慢”衰減。如果電荷產(chǎn)生較低的電流，則電流衰減設(shè)置成混合(開(kāi)始對(duì)周期達(dá)到固定停機(jī)時(shí)間的 31.25% 設(shè)置為快速衰減，然后將截止剩余周期設(shè)置為慢衰減。)此電流衰減控制方案能減少可聽(tīng)到的電動(dòng)機(jī)噪音、增加步進(jìn)精確度并減少功率耗散。

　　提供內(nèi)部同步整流控制電路，以改善脈寬調(diào)制 (PWM) 操作時(shí)的功率消耗。內(nèi)部電路保護(hù)包括：帶滯后的過(guò)熱關(guān)機(jī)、欠壓鎖定 (UVLO) 及交叉電流保護(hù)。不需要特別的通電排序。

　　Allegro 的 A4982/A4984/A4985 和 A4988 提供以下封裝選項(xiàng)：一個(gè) 28 和 32 觸頭 5 mm × 5 mm × 0.90 mm QFN (ET) 封裝，一個(gè) 24 觸頭 4.0 mm × 4.0 mm × 0.75 mm QFN (ES) 封裝，24 引線 7.8 mm × 4.4 mm × 1.2 mm eTSSOP (LP) 封裝。所有封裝都具有外露焊盤(pán)，以提高散熱功能，且均是無(wú)鉛產(chǎn)品，引腳框采用 100% 霧錫電鍍。