臺灣晶圓代工西進放行 兩岸半導體業(yè)巨變

　　臺灣“經(jīng)濟部”對晶圓代工西進首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導體西進的首例，雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯(lián)電來說，有了臺積電的先例，未來合并和艦只是時間早晚的問題。晶圓代工西進腳步往前跨進一大步，牽動的將是未來兩岸的半導體市場版圖。

　　2009年臺積電向“經(jīng)濟部”提出申請參股中芯，原本市場認為投審會通過的機率不大，不過在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個世代領先，并加速28納米制程驗證，進行20納米制程研發(fā)，并持續(xù)14納米及10納米制程研發(fā)下，“經(jīng)濟部”終于放行。同時張忠謀也重申，未來將不會參與中芯的經(jīng)營管理、不進入中芯董事會，亦不增加持股，也不排除伺股價好時出脫中芯持股。

　　現(xiàn)階段看來，臺積電并無如外界先前預期有意合并中芯，或進行策略合作，不過現(xiàn)階段來說，在實際拿下中芯約10%的股權(quán)后，意即可牽制住中芯，在中芯敗訴后，更可望以技術(shù)授權(quán)長期控制，具戰(zhàn)略意義，而未來是否有進一步合作，藉中芯拓展大陸IC設計客戶，則又是另一回事。

　　對聯(lián)電來說，股東會通過合并蘇州和艦已有好一段時日，卻尚未送件申請，先前不論友達、臺積電等申請西進，并無政府核準的先例，現(xiàn)在有了臺積電的先例，業(yè)界預期，聯(lián)電并和艦案通過應是指日可待。

　　晶圓代工西進，求的是就近取得市場，降低成本則是其次，因為人力在晶圓代工的成本結(jié)構(gòu)中比重并不高。近幾年大陸IC設計廠快速成長，臺系IC設計廠也深感競爭壓力，不僅是大陸業(yè)者技術(shù)模仿，更以削價競爭手段快速切入市場，搶臺商的客戶。

　　對于晶圓雙雄來說，在商言商，自然不可能只扶持臺系IC設計廠，近期臺積電也公告斥資500萬美元，投資上海華登半導體創(chuàng)投，成為臺積第1起投資大陸創(chuàng)投基金案例，而上海華登創(chuàng)投即是以投資大陸為主的IC設計業(yè)，顯見臺積電亦看好大陸IC設計業(yè)，并實際展開布局。

　　未來臺灣IC設計公司面臨的難題，不僅是國際IDM大廠擴大委外后，更有競爭力的成本優(yōu)勢，亦有來自大陸IC設計公司，獲得更強力的晶圓代工奧援，快速提升的技術(shù)能力。晶圓代工西進的一步，將對兩岸半導體業(yè)帶來劃時代的巨變。