中國IC將迎黃金期

　　“十二五”期間，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”。我國設(shè)計(jì)、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　——江上舟

　　“中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有50多年的歷史，但時(shí)至今日，我們?cè)诩夹g(shù)上和企業(yè)規(guī)模上與國際先進(jìn)水平還有較大的差距。遵循半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特殊發(fā)展規(guī)律，企業(yè)不僅要緊隨摩爾定律，掌握先進(jìn)的技術(shù)，而且要盡可能快地投資形成產(chǎn)能。只有這樣，我們才能迅速搶占市場(chǎng)，從而不斷提升自己的國際競(jìng)爭(zhēng)力。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟表達(dá)了對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的期望。近日，江上舟就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景以及國家戰(zhàn)略等熱點(diǎn)話題，接受了《中國電子報(bào)》記者的專訪。

　　中國IC產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展時(shí)期

　　在本世紀(jì)初的七八年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)期，這一方面得益于中國經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)，另一方面得益于2000年國務(wù)院出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即“18號(hào)文”)對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大推動(dòng)作用。不過，2008年下半年爆發(fā)的國際金融危機(jī)使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，去年全年中國集成電路總產(chǎn)值罕見地出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，下滑幅度超過10%。

　　江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”。江上舟說，未來五年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)與“十五”期間是有所不同的：在過去，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律是“做大”;而在“十二五”期間，我們將在此前“做大”的基礎(chǔ)之上進(jìn)入一個(gè)“做強(qiáng)”的階段。

　　縱觀中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，目前，除了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)之外，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造以及設(shè)備材料等三個(gè)領(lǐng)域都缺乏具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。在這三大領(lǐng)域，盡管我國企業(yè)數(shù)量不少，但實(shí)力都相對(duì)較弱。半導(dǎo)體企業(yè)要想在國際市場(chǎng)中占有一席之地，就必須具有持續(xù)贏利的能力，必須具有強(qiáng)勁發(fā)展的活力。要增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，就必須在技術(shù)、管理和市場(chǎng)拓展等諸多方面提升其綜合實(shí)力。江上舟預(yù)計(jì)，在未來五年里，我國設(shè)計(jì)、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　芯片制造業(yè)是一大瓶頸

　　從目前的情況來看，芯片制造業(yè)仍然是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)，同時(shí)也是難度最大的一個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展必須依靠芯片制造業(yè)的支撐，而芯片制造業(yè)的進(jìn)步又必然會(huì)帶動(dòng)設(shè)備材料業(yè)的發(fā)展。因此，芯片制造業(yè)是做強(qiáng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　“但是，出于政治原因，西方發(fā)達(dá)國家長(zhǎng)期以來利用‘巴統(tǒng)組織’和‘瓦圣納協(xié)議’限制對(duì)中國集成電路芯片制造企業(yè)出口先進(jìn)的工藝技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在中國內(nèi)地的芯片制造技術(shù)與國際先進(jìn)水平始終相差兩三個(gè)世代以上。”對(duì)于中國芯片制造業(yè)所處的大環(huán)境，江上舟流露出幾分憂慮。根據(jù)集成電路行業(yè)的“摩爾定律”，每18個(gè)月芯片的集成度將增加一倍，同時(shí)每年價(jià)格下降近30%。如果芯片制造技術(shù)水平不能跟上國際先進(jìn)水平，其生產(chǎn)出來的產(chǎn)品必然沒有競(jìng)爭(zhēng)力。在我國，中芯國際依靠走國際化的道路，突破了西方國家在工藝、設(shè)備以及客戶資源方面的限制，目前65納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45/40納米工藝正在驗(yàn)證過程中，32納米工藝技術(shù)研發(fā)已經(jīng)起步，預(yù)計(jì)將在2013年實(shí)現(xiàn)32納米工藝的量產(chǎn)。屆時(shí)，我們的集成電路芯片制造工藝技術(shù)水平將與國際先進(jìn)水平同步。“可見，中國企業(yè)要突破國外的技術(shù)壁壘，還需要從企業(yè)自身的機(jī)制和體制入手。”江上舟說。

　　對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，江上舟理事長(zhǎng)認(rèn)為，設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)資金的需求量遠(yuǎn)小于制造業(yè)，技術(shù)的引進(jìn)也沒有受到國外太大的限制。當(dāng)前困擾中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的一個(gè)難題是中國大陸代工企業(yè)的工藝技術(shù)水平和產(chǎn)能都無法滿足要求，使得設(shè)計(jì)企業(yè)不得不到國外或我國臺(tái)灣地區(qū)去流片，不僅產(chǎn)能得不到保障，而且還會(huì)增加流片的成本。因此，要解決這一難題仍然需要立足于加快中國大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)普遍規(guī)模較小。地方政府應(yīng)該根據(jù)本地的實(shí)際情況，出臺(tái)相應(yīng)的扶持政策，幫助企業(yè)進(jìn)行融資，鼓勵(lì)和引導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)重組，做大做強(qiáng)。