中國(guó)IC將迎黃金期

　　近年來(lái)，通過(guò)實(shí)施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)(即“02專項(xiàng)”)，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域已取得了巨大的進(jìn)步。江上舟表示，在未來(lái)5年，我們將繼續(xù)通過(guò)“02專項(xiàng)”幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。不過(guò)，政府對(duì)企業(yè)的資金支持不能過(guò)于分散，一定要將好鋼用在刀刃上，把寶貴的科研資金投到具有國(guó)際先進(jìn)水平并能與國(guó)際對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)的項(xiàng)目和單位，切忌撒胡椒面。

　　在封裝測(cè)試領(lǐng)域，盡管我國(guó)部分企業(yè)已經(jīng)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，但封裝技術(shù)的發(fā)展難度日益增大。“我國(guó)企業(yè)的發(fā)展策略應(yīng)該是在高端封裝測(cè)試領(lǐng)域投入更多的資源，從而增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。”江上舟說(shuō)。

　　國(guó)家扶持政策不可或缺

　　今年，我國(guó)政府將節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車等七大產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)。“我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅是戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的一個(gè)領(lǐng)域，而且是所有戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)。”江上舟說(shuō)，“所謂‘基礎(chǔ)’就意味著其公共性很強(qiáng)，與其他各類產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。從另一個(gè)角度而言，半導(dǎo)體企業(yè)所面臨的風(fēng)險(xiǎn)并不僅僅是企業(yè)自身的風(fēng)險(xiǎn)，而是國(guó)家所面臨的風(fēng)險(xiǎn)。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場(chǎng)機(jī)制，國(guó)家必須投入足夠資金予以扶持。”

　　國(guó)家的扶持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性是不言而喻的。江上舟以集成電路芯片制造業(yè)為例，說(shuō)明了在代工業(yè)中，中國(guó)大陸代工企業(yè)所面臨的三大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)一例外都是靠行政主管部門扶持而發(fā)展壯大的。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部門投資，在企業(yè)實(shí)現(xiàn)贏利之后當(dāng)局才逐漸退出的;新加坡特許半導(dǎo)體則是淡馬錫控股公司投資的企業(yè)，新加坡財(cái)政部對(duì)淡馬錫擁有100%的股權(quán);從AMD剝離出來(lái)的Global Foundries，其投資方是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)基金——ATIC。

　　江上舟認(rèn)為，國(guó)家在扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的策略上，不僅要設(shè)立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，對(duì)企業(yè)給予資金支持，而且要在稅收上出臺(tái)優(yōu)惠政策。只有減輕了稅負(fù)負(fù)擔(dān)，企業(yè)才能更有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)江上舟透露，在“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資將超過(guò)2700億元，比過(guò)去5年增加一倍。盡管政府的直接投資可能只占其中的一小部分，但將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)起到引導(dǎo)作用，其意義是不可小視的。

　　2010年1～8月中國(guó)IC業(yè)運(yùn)行情況

　　通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)上半年產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計(jì)及2010年1月～8月重點(diǎn)企業(yè)的統(tǒng)計(jì)來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持回升態(tài)勢(shì)。2010年1月～8月，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長(zhǎng)43.6%。2010年1月～8月集成電路進(jìn)口金額為997.8億美元，同比增長(zhǎng)41.2%;出口金額為187.6億美元，同比增長(zhǎng)38.3%;進(jìn)出口額逆差810.2億美元。

　　集成電路產(chǎn)量的增長(zhǎng)率在國(guó)內(nèi)主要電子產(chǎn)品中居于領(lǐng)先地位，同期增長(zhǎng)率比電視機(jī)、PC、筆記本、手機(jī)的增長(zhǎng)率分別高出了35、17.8、14.7和7.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　同時(shí)，國(guó)外研究機(jī)構(gòu)iSuppli公司對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達(dá)到3003億美元，同比增長(zhǎng)30.6%。半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速回升得益于PC、智能手機(jī)、液晶電視等電子產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。其中DRAM增長(zhǎng)最快，將達(dá)到77%;NAND閃存、模擬電路、功率半導(dǎo)體、LED等也將有超過(guò)30%的增長(zhǎng)。

　　在國(guó)家宏觀政策影響和國(guó)內(nèi)需求的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年第三季度和第四季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但是增長(zhǎng)速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增長(zhǎng)率要低。預(yù)計(jì)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率在30%左右，產(chǎn)值將達(dá)到1441.8億元。