臺積電將出資擴建中科晶圓廠 —— 擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能 作者: 時間:2010-11-10 來源:索比太陽能 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 臺積電周二發(fā)布公告稱,將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線,并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/114396.htm 此外,臺積電稱已經撥備8.038億美元作為2011年研發(fā)費用;并計劃向歐洲太陽能業(yè)務子公司增資940萬歐元。沒有在公告中作出詳細闡述。
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