新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 臺(tái)積電將出資擴(kuò)建中科晶圓廠

臺(tái)積電將出資擴(kuò)建中科晶圓廠

—— 擴(kuò)充12寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能
作者: 時(shí)間:2010-11-10 來(lái)源:索比太陽(yáng)能 收藏

  周二發(fā)布公告稱,將出資18.9億美元用于擴(kuò)建中科的廠。計(jì)劃在中科的廠建立試產(chǎn)線,并擴(kuò)充12寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒(méi)有透露具體將于何時(shí)開(kāi)始擴(kuò)充產(chǎn)能。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/114396.htm

  此外,稱已經(jīng)撥備8.038億美元作為2011年研發(fā)費(fèi)用;并計(jì)劃向歐洲太陽(yáng)能業(yè)務(wù)子公司增資940萬(wàn)歐元。沒(méi)有在公告中作出詳細(xì)闡述。



關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 晶圓

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉