TSMC董事會(huì)決議

　　TSMC昨(9)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：

　　一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。

　　二、 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。

　　三、 核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。