高通吃蘋果大單

　　3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產品將推出，近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量，目前臺積電仍有許多客戶在排隊，業(yè)界推估臺積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內。

　　業(yè)界原擔憂隨著進入淡季及PC市場疲軟影響下，臺積電第4季產能利用率將出現(xiàn)明顯松動，不過，臺積電董事長張忠謀日前在法說會指出，客戶需求依然強勁，先進制程排隊依舊，部分特殊制程排隊隊伍甚至更長。

　　事實上，蘋果iPad與iPhone產品是主要推手，相關芯片供應商博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，幾乎都是在臺積電進行生產。

　　值得注意的是，由于英飛凌(Infineon)無線芯片部門被英特爾(Intel)購并后，蘋果基頻芯片改下單至高通，高通獲得iPhone與iPad芯片訂單，2011年首季在臺積電投片量可能出現(xiàn)倍增，讓臺積電業(yè)績大進補，加上目前臺積電仍有許多客戶在排隊等產能，推估臺積電2011年首季營收下滑幅度應可在5%以內。

　　盡管臺積電對此傳言并未做評論，不過，自從法說會釋出第4季樂觀訊息后，10月營收再度驚艷市場，連8個月創(chuàng)下新高，達384.27億元，業(yè)界推估在訂單暢旺下，臺積電11月營收可望維持10月高水平，全年營收有機會成長達4成以上，超越張忠謀原本期許目標。

　　臺積電第4季表現(xiàn)可望淡季不淡，若以新臺幣兌美元匯率30.6元為基準，第4季營收將達新臺幣1,070億~1,090億元，較第3季下滑2.89~4.67%，毛利率48~50%，營業(yè)利益率35.5~37.5%。從產品應用別來看，除通訊持續(xù)強勁外，消費性電子與PC相關將較疲弱。展望2011年，張忠謀則表示，第1季因季節(jié)性因素通常會衰退，不過，第2季便可快速復蘇。