第三屆亞洲半導體產業(yè)高峰論壇將開幕

第三屆亞洲半導體產業(yè)高峰論壇境遇今年3月2日至3日在上海國際會議中心召開。此次論壇旨在展望半導體未來產業(yè)趨勢，確立企業(yè)可持續(xù)性發(fā)展戰(zhàn)略。

全球的半導體市場已顯現出2005及2006年兩年緩慢增長的趨勢。雖然受到全球經濟萎縮的影響，中國的半導體產業(yè)仍然以每年20%的速度增長。隨著中國政府制定出以信息化戰(zhàn)略加速經濟增長的計劃，中國的半導體市場涌現出了大量的商機。在過去的10年里，中國的IC產業(yè)取得了很大的發(fā)展，但仍然還存在著各種各樣的問題，比如相對狹隘的設計市場，制造商積壓的庫存，激烈的市場競爭以及IP的所有權問題等。

此次會議為解決上述問題提供了睿智的演講平臺，并會討論亞太地區(qū)，尤其是中國緊迫關鍵的半導體產業(yè)的問題。

知名演講嘉賓將包括：
Mr. Arthur Yu-Cheng Chiao    Vice Chairman                TEEMA
Mr. Gerald Koh            Managing Director            Texas Instruments (China)
Mr. Peter Green            Mr. Senior VP and GM of Integrated Power Group         On Semiconductor
Mr. Robert Krysiak            Corporate VP and General Manager, Great China Region STMicroelectronics
Mr. Tan Jun                President                    ARM (China)
Mr. Lung Chu                   President for Asia Pacific      Cadence
Mr. Eric Kuo                  President & Managing Director for Asia Pacific     Fairchild Semiconductor
Mr. Joe Yiu                Senior VP & General Manager, Asia Pacific    Freescale Semiconductor
Mr. Peter Hsieh            CEO        IPCore Technologies (Shanghai) Co., Ltd.
Mr. Joey Cheng            Vice president, IC design House    Glodman Sachs
Mr. John Peri                President for Asia Pacific Region    Celestica

借此盛會，您將了解亞洲特別是中國半導體市場的現狀及未來發(fā)展趨勢，透視政府最新的產業(yè)支持及規(guī)范政策，這些政策必將有助于您確立企業(yè)在中國市場的發(fā)展戰(zhàn)略；尋找到商業(yè)合作機會，創(chuàng)造雙贏局面；通過創(chuàng)新應用，提高企業(yè)的競爭力，加強企業(yè)的戰(zhàn)略能力；聆聽行業(yè)重量級專家對目前熱點的探討和觀點，如最新出臺的環(huán)保規(guī)章政策如歐盟的RoHS及WEEE等；與業(yè)內領袖零距離接觸，分享成功經驗。通過此次論壇，您必將能夠使您的企業(yè)向這既適應環(huán)緊高呼政策，又滿足客戶需求的方向，獲得持續(xù)性的發(fā)展。

會議時間：2006年3月2日至3日
舉行地點：上海國際會議中心，中國
聯(lián)系報名方式：
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