BCD半導(dǎo)體提出赴美IPO上市申請(qǐng)

　　BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申請(qǐng)，擬融資8600萬美元。公司計(jì)劃于納斯達(dá)克掛牌交易，代碼“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 將擔(dān)任此次發(fā)行的主承銷商，具體IPO時(shí)間和細(xì)則尚未確定。

　　BCD半導(dǎo)體成立于2000年，是一家位于大中華區(qū)的模擬信號(hào)集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。截止2010年9月30日的12個(gè)月，公司銷售額為1.29億美元。

　　公司原計(jì)劃于2008年上市，計(jì)劃發(fā)行600萬ADS，發(fā)行價(jià)區(qū)間為9-11美元，但因市場(chǎng)整體狀況不佳延期。