索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導(dǎo)電粘合劑

　　索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用于LED芯片時(shí)，會(huì)存在因熱和光產(chǎn)生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡(jiǎn)單。目前，該公司正在向LED廠商推介產(chǎn)品，預(yù)定2011年內(nèi)開始量產(chǎn)。

　　在該公司的展位上，比較了使用LEP1000對(duì)LED芯片進(jìn)行倒裝芯片封裝的LED的亮度，與采用引線鍵合(Wire Bonding)封裝LED芯片的LED的亮度。據(jù)該公司介紹，在鍍金導(dǎo)體上采用引線鍵合方法封裝LED芯片時(shí)的光通量為100lm，容易提取光的鍍銀導(dǎo)體為155lm，如果使用LEP1000，即使使用鍍金導(dǎo)體也可獲得155lm的光通量。