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臺(tái)積電欲狠狠“咬住”蘋果

—— A5處理器訂單勢(shì)必拿下
作者: 時(shí)間:2011-03-15 來(lái)源:SEMI 收藏

  一位分析師稱,半導(dǎo)體代工巨頭(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/117729.htm

  “關(guān)于蘋果公司決定將其處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)向的傳言越傳越烈。”HSBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報(bào)告中表示,“雖然未經(jīng)證實(shí),但是,鑒于的生產(chǎn)能力、技術(shù)優(yōu)勢(shì),以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突,我們相信這個(gè)合作將會(huì)是必然的。”

  如果這次臺(tái)積電確實(shí)能夠獲得來(lái)自蘋果公司的業(yè)務(wù),“結(jié)果顯示,本次業(yè)務(wù)將為臺(tái)積電的收入帶來(lái)2011年至少1%的增長(zhǎng),以及2012年至少2%的增長(zhǎng)”他說(shuō)。

  “在之前的報(bào)告中,我們注意到臺(tái)積電很少有獲得‘第一輪’平板大戰(zhàn)中蘋果代工的機(jī)會(huì),因?yàn)槟菐缀醵加扇仟?dú)攬。我們始終期待在‘第二輪’平板大戰(zhàn)中,臺(tái)積電能通過(guò)非iPad平板產(chǎn)品獲得更多的利益,但是現(xiàn)在看來(lái),臺(tái)積電有可能會(huì)狠狠‘咬蘋果一口’”Steven補(bǔ)充。

  在這份報(bào)告中,HSBC試圖量化臺(tái)積電拿下處理器訂單的收入增量。

  “我們假設(shè)采用40/45nm的雙核的處理器的尺寸為60mm2,估計(jì)一個(gè)300mm晶圓片上大約可容納1,035個(gè)單元。假設(shè)在2011和2012年分別是85%和90%的產(chǎn)率(以成熟的工藝節(jié)點(diǎn)),我們預(yù)計(jì)2011和2012年分別消耗880和932片晶圓。”

  “我們估計(jì)蘋果今年iPhone/iPad的出貨量為1.3億,其中將有9,000萬(wàn)臺(tái)產(chǎn)品會(huì)采用A5處理器。我們期待A5能盡快入駐iPhone,所以我們預(yù)測(cè),到2012年A5的出貨量將有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)150%,達(dá)到2.3億的規(guī)模。”

  “假設(shè)今年臺(tái)積電獲得蘋果30%的訂單(三星將保有70%),平均晶圓單價(jià)為4,000美元,那么臺(tái)積電2011年的收入與之前的預(yù)估值增長(zhǎng)僅為0.8%。假設(shè)到2012年臺(tái)積電獲得60%的A5訂單,平均晶圓單價(jià)降至3,000美元,那么來(lái)自蘋果訂單的貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)到2.5%。”



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