臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下滑到85~90%

　　農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī)，加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺(tái)積電第2季投片量將減少5%，產(chǎn)能利用率下滑到85~90%附近，預(yù)計(jì)要第3季才會(huì)回升。由于第2季需求不如預(yù)期，臺(tái)積電不僅減少設(shè)備商訂單，同時(shí)全年資本支出也將由78億美元，下調(diào)到60億~65億美元。

　　就制程而言，臺(tái)積電90納米產(chǎn)能利用率僅50%，65納米和40納米產(chǎn)能利用率分別為70%和80~90%。由于65納米和40納米產(chǎn)能利用率下滑，進(jìn)而放緩擴(kuò)產(chǎn)速度，臺(tái)積電減少設(shè)備商的訂單，并可能將2011年資本支出預(yù)估值，由78億美元下修到60億~65億美元，調(diào)降12吋新增產(chǎn)能規(guī)模，由原先計(jì)劃的6.1萬片，下修至4.3萬片。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀4月初曾指出，受到全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展不穩(wěn)以及歐債問題等影響，2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(不含內(nèi)存)產(chǎn)值成長(zhǎng)率從1月的7%下修至4%。此外張忠謀認(rèn)為，日震確實(shí)沖擊半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)鏈，但影響期間不會(huì)超過2季，臺(tái)積電有足夠能力可以應(yīng)付。

　　欣銓總經(jīng)理張季明在21日也呼應(yīng)張忠謀的說法。他認(rèn)為，第1季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走緩，主要還是因下游需求端對(duì)庫(kù)存進(jìn)行修正所致，與上游供應(yīng)鏈吃緊并無直接關(guān)聯(lián)，直到現(xiàn)在都還在進(jìn)行修正，尚未見到反彈跡象。由于一般半導(dǎo)體廠普遍持有2個(gè)月的備料庫(kù)存，因此日震后的沖擊最快要到5月中才會(huì)明朗。張季明表示，只要需求確定、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)對(duì)，供給面一旦恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)就會(huì)出現(xiàn)反彈，預(yù)期下半年就會(huì)恢復(fù)正常的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。外資亦估計(jì)臺(tái)積電第3季投片量可望比上季成長(zhǎng)3~4%。