集成電路老化測試插座的結(jié)構形式

　　表面貼裝式封裝老化測試插座

　　表面貼裝式封裝的飛速發(fā)展，也帶動了表面貼裝式封裝老化測試插座產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。目前用于表面貼裝式封裝的老化插座的結(jié)構形式主要有兩種：按壓式和翻蓋式。這兩種結(jié)構都能很好地保護集成電路封裝件，并且方便快捷，不需要專用工具就能放入和取出封裝件。

　　按壓式測試插座由安裝板、施力裝置、定位裝置、接觸件等零件組成，其結(jié)構形式如圖13所示，常見的外形見圖14。使用時操作者要按壓插座的施力裝置，將表面貼裝式封裝件放置在接觸件上，并且借助于定位裝置很好地定位，松開施力裝置使其施加給封裝件的“L” 形、“J”形或焊錫球形引線足夠的力，使得引線與接觸件之間形成可靠的接觸。國內(nèi)IC生產(chǎn)廠家也曾使用過這種結(jié)構形式，通過使用發(fā)現(xiàn)存在兩個比較大的問題，一是按壓力太大，不宜操作;二是由于手壓施力裝置時容易造成接觸件受力不均勻，使得圖13所示的接觸件受力后，變形處易折斷，一個接觸件損壞，整個插座就報廢了。所以一般情況下對于芯數(shù)比較少的表面貼裝式封裝件使用按壓式結(jié)構的IC生產(chǎn)廠家還是比較多的，比如J形彎曲引線的PLCC和SOJ，在老化測試時一般選用此種結(jié)構形式。

　　翻蓋式老化測試插座主要用于表面貼裝式封裝的夾具，其施力裝置是由帶掛鉤或卡塊的不銹鋼或塑料蓋子。QFP、SOP封裝件的引線為”L”狀，非常的脆弱，其引線的節(jié)距分別為1.27 mm、1.02 mm、0.8 mm等。為了保護封裝件的引線，QFP系列夾具結(jié)構設計時應有便于放置封裝件的結(jié)構件。到目前為止用于QFP和SOP的翻蓋式老化測試插座有兩種結(jié)構形式。

　　一種是圖15所示的結(jié)構，由蓋板、卡塊、安裝板和接觸件等零件組成，接觸件安裝在安裝板的槽中，接觸件的接觸部位與安裝板的槽頂端有一定的距離H，封裝件的各個引線既可直接放置每個接觸件上安裝板的槽中，這樣的結(jié)構在蓋子扣到位后，既可以在夾具工作過程中很好地保護封裝件，又可以使封裝件的引線與夾具的接觸件可靠地接觸。

　　另一種也是目前比較受歡迎的結(jié)構，在帶掛鉤的蓋板與接觸件之間增加一個固定封裝件的絕緣裝置(見圖16)，其中的定位板上設計有與封裝件的引線的節(jié)距與數(shù)量相等的細長槽，測試、老化時將QFP或SOP封裝件放置在固定裝置后，再將固定裝置放置在插座的接觸件上，蓋板鎖緊后，即可以保證引線與接觸件可靠地接觸，又能保護引線不受損害，不變形。其最大優(yōu)點就是操作方便，使用壽命長，比較受IC生產(chǎn)廠家的歡迎。

　　LCC翻蓋式老化測試插座結(jié)構詳見圖17，其接觸件也是“C”型的。測試、老化時將其放置在插座的規(guī)定位置，使封裝件的引線與插座接觸件的接觸部位接觸，然后將蓋板壓緊卡塊卡到位即可。

　　焊錫球形引腳封裝翻蓋式老化測試插座的結(jié)構形式見圖18，其接觸件結(jié)構的形狀為喇叭口形狀，這種喇叭口形狀既能很好地保護焊錫球，又能與焊錫球形成可靠地接觸。老化測試時將封裝件的焊錫球形引腳放置在接觸件的喇叭口上，將蓋板壓緊卡塊卡到位后，封裝件的焊錫球形引腳與接觸件的喇叭口的接觸部位可靠地接觸。

　　結(jié)語

　　本文簡單論述了目前用量比較大的集成電路老化測試插座的結(jié)構形式。通過以上論述可以看出為了使用方便、保護封裝件，無論是通孔式封裝，還是表面貼裝式封裝其老化測試插座的結(jié)構形式基本上是低插拔力或零插拔力結(jié)構。