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愛特梅爾基于ARM9產(chǎn)品支持Android操作系統(tǒng)

—— 應(yīng)用于消費、工業(yè)和計算市場
作者: 時間:2011-06-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

       微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導廠商愛特梅爾公司(® Corporation)宣布其基于ARM®的產(chǎn)品SAM9G45和SAM9M10將支持™ 操作系統(tǒng) ,應(yīng)用于消費、工業(yè)和計算市場。愛特梅爾以32位ARM926處理器為基礎(chǔ)的SAM9G45和SAM9M10 ARM9™器件現(xiàn)可兼容操作系統(tǒng),為運行操作系統(tǒng)的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板級支持包(board support package, BSP)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/120163.htm

       Android操作系統(tǒng)正在成為嵌入式開發(fā)人員的首選操作系統(tǒng),不僅用于手機和平板電腦市場,也包括家用電器、工業(yè)設(shè)備監(jiān)視器和醫(yī)療設(shè)備等垂直市場。相比傳統(tǒng)Linux®版本,Android系統(tǒng)可為嵌入式開發(fā)人員提供諸多優(yōu)勢,并且被視為“即開即用”的Linux解決方案。Android是建立在Linux內(nèi)核頂部的完整系統(tǒng)包,帶有音頻和圖形程序庫、應(yīng)用框架,以及瀏覽器和多媒體應(yīng)用。現(xiàn)在,設(shè)計人員使用愛特梅爾用于SAM9器件的新型使用就緒BSP,可在愛特梅爾ARM9處理器上運行Android,節(jié)省Android平臺的總體系統(tǒng)成本并縮短編碼時間。

       愛特梅爾還與Mentor Graphics® 等企業(yè)密切合作,可讓設(shè)計人員將使用就緒的UI GUI用于針對垂直市場的嵌入式應(yīng)用中。Mentor Graphics公司嵌入式軟件部門UI產(chǎn)品營銷總監(jiān)Phil Burr稱:“ SAM9系列器件能夠完全支持用于消費及工業(yè)應(yīng)用的Android操作系統(tǒng),使我們感到高興,我們正與愛特梅爾密切合作,以便確保嵌入產(chǎn)品開發(fā)人員能夠快速使用我們的Inflexion UI工具,創(chuàng)建豐富的UI,并通過使用易于使用的拖放型Inflexion UI工具,發(fā)揮其硬件設(shè)計的最大效用。”客戶可從第三方和Android社群獲取附加的支持和定制服務(wù)。

       愛特梅爾器件的Android端口基于2.1版本,支持攝像頭接口、硬件視頻解碼(僅SAM9M10器件)、軟件解碼、網(wǎng)頁瀏覽,使用以太網(wǎng)電纜或愛特梅爾合作廠商H&D Wireless提供的WiFi SDIO加密器。

 
       愛特梅爾產(chǎn)品營銷總監(jiān)Jacko Wilbrink表示:“我們致力于為基于ARM嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供易于使用的解決方案,針對消費和垂直市場設(shè)計產(chǎn)品。愛特梅爾基于ARM9產(chǎn)品提供Android操作系統(tǒng)支持,這進一步證明我們關(guān)注客戶并滿足其需求的承諾。愛特梅爾繼續(xù)為客戶提供工具和支持,幫助其減少總體系統(tǒng)成本并加快產(chǎn)品上市速度。”

       關(guān)于愛特梅爾SAM9M10和SAM9G45微控制器

       愛特梅爾SAM9M10和 SAM9G45微控制器包括一個基于ARM926的400 MHz微處理器,同時整合雙并行外部總線接口(External Bus Interfaces, EBI),支持133MHz的雙數(shù)據(jù)率DRAM (DDR2),并且集成了高速(480 Mbps) USB主機和設(shè)備端口,以及片上收發(fā)器、以太網(wǎng)MAC、兩個用于MMC 4.3和SDIO/SD Card 2.0的接口,以及CMOS攝像頭、音頻接口和支持電阻式觸摸屏的LCD控制器。SAM9M10能夠以高達30fps幀率來解碼D1 (720 x 576像素)或WVGA (800 x 480)的視頻流。該器件與SAM9G45引腳兼容,進一步擴展愛特梅爾ARM9™產(chǎn)品陣容。

       兩款器件的多層總線架構(gòu)結(jié)合了能夠配置為緊耦合存儲器(TCM)的35個 DMA通道、64KB SRAM,并且支持處理器和其高速外設(shè)所需的高帶寬雙總線接口。其I/O支持3.3V電壓。兩款器件均采用0.8mm焊球間距BGA324封裝。



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