臺封裝基板廠提升合格率

　　封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。

　　南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營運表現(xiàn)不甚理想，去年第4季出現(xiàn)小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉(zhuǎn)機，出貨量增溫，毛利明顯回升。

　　南電主管表示，現(xiàn)在的出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長情況，且良率也已經(jīng)達到可獲利的水平，今年營運將可望否極泰來，下半年效應將更加顯著，且一季將會比一季要來的更好。

　　法人表示，南電全制程產(chǎn)品良率改善后，訂單可望于第2季起逐步放大，預計第4季產(chǎn)能可望滿載，并占英特爾處理器基板訂單比重達25%。今年南電來自處理器訂單會持續(xù)增加，且單價較高，加上不需再委外給NGK代工，因此整體的毛利率將續(xù)改進，全年的獲利將較去年呈現(xiàn)跳躍式成長。

　　英特爾將南北橋整合為一顆單芯片 后，改用高階的覆晶封裝，今年推出的CougarPoint芯片尺寸較小，首度采用FCCSP(FlipChip–ChipSizePackage，覆晶-芯片尺寸封裝)封裝。

　　預計這項產(chǎn)品自今年下半年起每月可挹注營收將達4000~5000萬元，是景碩首度接獲英特爾訂單。瑞銀證券指出，景碩為智慧手機供應鏈封裝基板的重要供貨商，并占高通需求的35~40%，并看好景碩未來將成為蘋果iPhONe5及iPad2的基頻及應用處理器基板的供貨商。

　　元大投顧指出，雖然高通或蘋果在未來釋單比重方面未有合約保證，但景碩享有絕佳優(yōu)勢(客群與技術(shù)兼?zhèn)?，將可掌握成長契機。預估明年將可取得蘋果A5FCCSP采購訂單的40%。

　　因為蘋果逐漸將給予智能型手機競爭對手三星的芯片訂單轉(zhuǎn)給其他廠商，由旗下基板廠SEMCO開始，預估明年蘋果可望因此成為景碩第2大客戶，貢獻其2012年預估營收的10~15%，遠高于今年的2~3%。