李樹(shù)翀：解讀Intel Ultrabook戰(zhàn)略

　　隨著蘋(píng)果iPad一飛沖天，很多人認(rèn)為平板電腦的市場(chǎng)潛力要大于PC，將慢慢蠶食PC市場(chǎng);相應(yīng)的，PC領(lǐng)域的幾個(gè)大佬的江湖地位也將受到挑戰(zhàn)，甚至沖擊，如Intel、Microsoft，以及HP、聯(lián)想等。

　　對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，誰(shuí)做得好，誰(shuí)能更好的滿(mǎn)足消費(fèi)需求，誰(shuí)就占領(lǐng)市場(chǎng)，至于未來(lái)是不是蘋(píng)果，或者平板電腦的天下，目前還不好下定論。只是Pad的出現(xiàn)為消費(fèi)者提供了又一個(gè)選擇，為傳統(tǒng)PC廠商提供了另一條發(fā)展道路。

　　Intel發(fā)力，Ultrabook戰(zhàn)略定位于創(chuàng)新

　　不久前，Intel發(fā)布了Ultrabook概念，聽(tīng)了楊敘先生的介紹后，個(gè)人感覺(jué)，Ultrabook更像是Intel的一個(gè)大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

　　很明顯，Ultrabook的問(wèn)世與iPad和平板電腦快速占領(lǐng)市場(chǎng)是分不開(kāi)的。應(yīng)對(duì)這樣的市場(chǎng)變化，Intel必須創(chuàng)新，而Ultrabook理念正是體現(xiàn)了Intel的獨(dú)特的創(chuàng)新思路。

　　第一，理念創(chuàng)新。Ultrabook與Intel之前的其他產(chǎn)品和概念有些不同，這一次，Intel沒(méi)有把重點(diǎn)放在產(chǎn)品的性能上，沒(méi)有過(guò)分強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的運(yùn)算和處理能力，這無(wú)疑是一種理念上的突破和創(chuàng)新。

　　第二、思路創(chuàng)新。為了更好的滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，Intel也一直在求新求變，在Ultrabook戰(zhàn)略中，Intel更多的考慮了市場(chǎng)需求特點(diǎn)和用戶(hù)體驗(yàn)，將為Ultrabook終端產(chǎn)品制定了一套嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，包括產(chǎn)品厚度、待機(jī)時(shí)間等指標(biāo)。此外，為了滿(mǎn)足個(gè)性化需求，未來(lái)的Ultrabook將把PC平臺(tái)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)進(jìn)行整合，簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是PC和平板電腦的一體機(jī)，這將很好的解決目前很多消費(fèi)者面臨的雙機(jī)在手的問(wèn)題。

　　第三、模式創(chuàng)新。雖然Intel方面還沒(méi)有對(duì)Ultrabook未來(lái)與OEM廠商的合作模式給出明確答案，但我個(gè)人猜測(cè)，Intel很可能依然走那套屢試不爽的“IntelInside”模式，就像當(dāng)年的“CentrinoInside”一樣，符合標(biāo)準(zhǔn)的終端產(chǎn)品，會(huì)被冠以“Ultrabook”標(biāo)志。不過(guò)，Intel的Ultrabook推廣也有創(chuàng)新的東西在里面，未來(lái)，Intel會(huì)推出很多滿(mǎn)足不同個(gè)性化需求的SoC產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品必須與OEM廠商合作的更緊密，這種緊密合作將有點(diǎn)類(lèi)似于嵌入式廠商與整機(jī)廠商的合作，這種模式，對(duì)Intel來(lái)說(shuō)是一大創(chuàng)新，同時(shí)也將是一大挑戰(zhàn)。

　　第四、技術(shù)創(chuàng)新。不論什么企業(yè)、做什么產(chǎn)品，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)是必須的，Intel當(dāng)然沒(méi)有忘記這一點(diǎn)。Ultrabook里面的產(chǎn)品并不是沒(méi)有創(chuàng)新，世界上最領(lǐng)先的22nm的3D工藝技術(shù)、獲得突破的低功耗技術(shù)，這些，都是Ultrabook理念的重要支撐。

　　剖析Ultrabook戰(zhàn)略

　　個(gè)人以為，Ultrabook戰(zhàn)略有以下幾個(gè)亮點(diǎn)：

　　第一、主動(dòng)出擊——整合平板電腦。大家都在講產(chǎn)品融合，但融合是雙向的，不一定是Pad融合PC，PC同樣也可以融合Pad，Intel就是這么想的，未來(lái)用PC整合Pad，一方面滿(mǎn)足消費(fèi)者需求，同時(shí)也可以防止被Pad市場(chǎng)過(guò)度沖擊。

　　此外，PC產(chǎn)品成熟到如今這樣的程度，創(chuàng)新起來(lái)的難度非常之大，但引入Pad以后，增加了產(chǎn)品的可創(chuàng)新空間，同時(shí)也可以搭上移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放平臺(tái)發(fā)展的順風(fēng)車(chē)，可謂一舉多得。所以說(shuō)，在這方面的創(chuàng)新當(dāng)中，Intel可以說(shuō)耍了一個(gè)“小聰明”。

　　第二、以己之長(zhǎng)攻他人之短——把市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)拖入到Intel節(jié)奏上來(lái)。Intel最大的優(yōu)勢(shì)是什么?技術(shù)!絕對(duì)是技術(shù)!在Intel擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，蘋(píng)果只能算是學(xué)齡前的，而與Intel引領(lǐng)技術(shù)潮流的高性能通用CPU相比，蘋(píng)果的A4也顯得有些小兒科。但是，進(jìn)入到蘋(píng)果引領(lǐng)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代后，應(yīng)用創(chuàng)新已經(jīng)超越技術(shù)創(chuàng)新，成為產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)，在這樣的環(huán)境下，Intel可謂“有力使不出”。Ultrabook戰(zhàn)略中，很多創(chuàng)新都在理念層面，但大家要注意了，這些所有的創(chuàng)新，都是依托于Intel強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有22nm的3D工藝技術(shù)，如何能生產(chǎn)出如此低功耗的Ultrabook產(chǎn)品?沒(méi)有Intel高端的封裝工藝，如何能生產(chǎn)出如此輕薄的Ultrabook產(chǎn)品?還有，上面提到的Intel的“小聰明”可不是誰(shuí)都能耍的，沒(méi)有強(qiáng)大的技術(shù)支撐，如何能整合通用和嵌入式兩大平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接?這些，都是要靠技術(shù)的，Intel很清楚，一旦進(jìn)入U(xiǎn)ltrabook時(shí)代，他將很難有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，ARM、高通，這些都將不是對(duì)手，因?yàn)樗麄冏霾涣薖C?？梢钥闯觯琁ntel正試圖將競(jìng)爭(zhēng)拉入到他的節(jié)奏上來(lái)，到這個(gè)層面，就不是所謂的“小聰明”了，而是“大戰(zhàn)略”。