功率就是上帝
在當(dāng)今能源緊缺的時代,以筆記本電腦、手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品為代表的便攜式產(chǎn)品也以不同的方式處于能量饑渴狀態(tài)。盡管眾多公司推出了各種先進(jìn)的電源管理芯片(預(yù)計到2010年將增長至120億美元),仍不能從根本上解決問題。對這類電子產(chǎn)品,消費者在要求更多的功能、更高的性能同時,還希望產(chǎn)品更輕薄、外觀更酷、功耗更低、使用時間更長。這無論對芯片制造商,還是電源生產(chǎn)廠都提出了更高的要求。
速度與功耗
速度一直是芯片制造商追逐的目標(biāo),然而速度是以極大地犧牲功耗為代價的(見表1)。目前,“功率就是上帝”已成為人們的共識,設(shè)計人員的觀念發(fā)生了根本的轉(zhuǎn)變,從片面地追求速度轉(zhuǎn)變?yōu)樵诠β试S可的條件下設(shè)計出性能合理的處理器芯片。Intel放棄了比Prescott速度更快的Tejas處理器芯片就是很好的例子。隨后,該公司推出了大眾化的低功耗PentiumM和移動Centrino商標(biāo)芯片及其它無線芯片。設(shè)計人員從材料、單個晶體管、電路、以致系統(tǒng)各個層面來解決功率問題,取得了明顯的效果。在上世紀(jì)90年代末,30W功率處理器的速度僅為600MHz,而現(xiàn)在已能達(dá)到幾個GHz。
摩爾定律告訴我們,集成電路上的晶體管數(shù)量每隔18個月就能翻一番。如何利用大規(guī)模集成的優(yōu)勢,除了常規(guī)的更復(fù)雜、功能更強大而功耗急劇上升的單核設(shè)計外,工程人員還另辟蹊徑,即雙核設(shè)計。盡管雙核中每個處理器的速度比單核處理器慢,但其總體性能卻比單核處理器優(yōu)越。另一個利用大規(guī)模集成的方案就是熟知的系統(tǒng)芯片(SoC)。由于功能單元集成在同一塊芯片上,信號傳輸?shù)穆窂礁塘?,因而其速度也更快了。展望未來,設(shè)計人員將讓集成度發(fā)揮到極限,不僅要集成數(shù)字處理單元、高速緩存,閃存控制器,還要集成MPEG媒體編解碼器、TCP/IP網(wǎng)絡(luò)處理功能,甚至手寫成語音識別功能。
靜態(tài)功耗
眾所周知,靜態(tài)功耗的主要敵人是漏電流。由于晶體管越做越小,越做越薄,開關(guān)電路在關(guān)閉時不可能完全消除漏電流。解決漏電流問題,需要在材料上和器件結(jié)構(gòu)上創(chuàng)新。前幾年,Intel公司就掀起了一個聲勢浩大的堵漏運動。首先在晶體管構(gòu)造上,傳統(tǒng)的平面晶體管只有一個柵極,而新設(shè)計的“三柵”晶體管在頂部和兩側(cè)都設(shè)置了柵極,能更好地控制柵極電流的流動,結(jié)果使漏電流減少到原先的十分之一。其次是尋求更佳的絕緣材料,即所謂“高K”材料。晶體管通常是用一薄層二氧化硅隔離的,在此場合其標(biāo)稱的K值為4?,F(xiàn)在使用稱為高K值柵電介質(zhì)材料,這種材料對電子泄漏的阻隔效果是二氧化硅的10,00倍,極大地減少了漏電流。此外,工程人員還發(fā)現(xiàn),芯片上約有80%的晶體管并不需要如此高速的,在這些地方完全可使用低速的而漏電流小的晶體管。
在另一條戰(zhàn)線,AMD公司也在積極行動著。該公司和IBM合作制作新型晶體管。可在相同工作電壓下使速度更快。他們的高招是采用“應(yīng)變硅”或“絕緣體上硅”技術(shù)。絕緣體上硅就是在絕緣體上面構(gòu)建晶體管,一層絕緣體、一層硅,這種夾層式結(jié)構(gòu)減少了晶體管的電容,從而提高了工作速度。如果用應(yīng)變硅代替普通的硅來制造晶體管通道的話,格子里的原子將被分散在較遠(yuǎn)的距離,可以將原子拉長,那么電子在通過稀疏的原子晶格時遇到的阻抗就大大下降,只要將原子拉長1%,就可以提高10~20%的速度,而成本只增加了2%。
新標(biāo)準(zhǔn)出臺
隨著技術(shù)的發(fā)展,制定了一系列新標(biāo)準(zhǔn),這些標(biāo)準(zhǔn)也有助于進(jìn)一步節(jié)省功耗。ACPI(高級配置與電源接口)是新型電源管理規(guī)范,意圖是讓操作系統(tǒng)(Windows或Linux)而不是BIOS來全面控制電源管理,使系統(tǒng)更加省電。主要特點是:提供立即開機(jī)功能,即開機(jī)后可立即恢復(fù)到上次關(guān)機(jī)時的狀態(tài);光驅(qū)、軟盤、硬盤等在未使用時會自動關(guān)掉電源,使用時再打開;支持開機(jī)狀態(tài)下的即插即拔,隨時更換功能。ACPI支持三種節(jié)電方式:(1):掛機(jī)顯示屏自動斷電,只是主機(jī)通電;(2):掛機(jī)到內(nèi)存,系統(tǒng)把當(dāng)前信息存儲在內(nèi)存中,只有內(nèi)存等幾個關(guān)鍵部件通電,按下任意鍵后,計算機(jī)讀取當(dāng)前信息,很快恢復(fù)到原來狀態(tài);(3):掛機(jī)到硬盤,關(guān)機(jī)前將當(dāng)前數(shù)據(jù)存儲在硬盤上,用戶下次開機(jī)時,計算機(jī)將無須啟動操作系統(tǒng),直接從硬盤讀取數(shù)據(jù),恢復(fù)原來狀態(tài)。
目前,主流機(jī)型的內(nèi)存都已采用DDR2標(biāo)準(zhǔn),相繼推出了DDR2 400、DDR2 533、DDR2 667產(chǎn)品。DDR2內(nèi)存采用1.8V電壓,相對于DDR標(biāo)準(zhǔn)的2.5V,降低了不少,從而提供了更小的功耗和更低的發(fā)熱量,據(jù)估算,DDR2能比DDR節(jié)電約25%。
在移動電視方面,DVB組織制定了DVB-H標(biāo)準(zhǔn),全稱為數(shù)字電視廣播――手持。它采用時間分片技術(shù),就是用高速率突發(fā)低速率的數(shù)據(jù)流。接收機(jī)前端只在突發(fā)時間內(nèi)工作,其余時間是關(guān)閉的,這樣便能進(jìn)一步降低功耗。例如,對500kb/s數(shù)據(jù)流,若突發(fā)頻率為它的10倍,理論上可以節(jié)省90%的功耗。
還須努力
上面介紹了眾多節(jié)能措施,但這還不是事物的全部。例如目前普遍使用的LCD屏和背光是耗電大戶。工程師們正大力研發(fā)高發(fā)光效率螢光屏和低功耗LED背光。而有機(jī)LED無需背光即能顯示,雖然目前還只有少量小尺寸樣品,相信不久將來會有重大突破。
盡管電源的功率容量以每年10%的速度遞增著,但這似乎還不能滿足發(fā)展的需要。人們要求更先進(jìn)的電源管理方案,以榨干每一滴可以利用的能量。TI設(shè)計的最新控制芯片,能編輯和分析有關(guān)電池充電、放電、老化和其它電氣性能的全面數(shù)據(jù),預(yù)測電池的實際剩余能量加以利用。英國一家公司研發(fā)了一種稱為智能能量管理(IEM)軟件,不僅可以關(guān)閉不工作的部件,還可進(jìn)一步跟蹤處理器執(zhí)行系統(tǒng)任務(wù)的工作負(fù)荷,根據(jù)不同的情況調(diào)整處理器的電壓,在不影響任務(wù)執(zhí)行的前提下降低工作速度。由此可見,正是由于廣大工程人員的共同努力,我們才有可能盡情地享受游戲、手機(jī)上網(wǎng)和無線電視等等的服務(wù)。
東華
表1 速度與功耗*
年份 |
處理器 |
頻率(MHz) |
晶體管數(shù)(百萬) |
典型功耗(W) |
1991 |
Am386 |
40 |
.2 |
1.5 |
1993 |
Am486 |
133 |
1 |
2.8 |
1998 |
AMD-k6-2 |
570 |
~9 |
19.6 |
2001 |
AMD Ath10nXP |
2200 |
~37 |
34.5 |
2003 |
AMD Athlon64 |
2400 |
~100 |
16 |
2005 |
雙核OPTERON |
2800 |
233.5 |
95 |
* CPU的種類眾多,有不同的速度和功耗,此表數(shù)據(jù)僅供參考。
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