臺積電28納米工藝量產受終端市場不振影響

　　超威(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設計定案(tape-out)，并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產，輝達Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產，至于高通28納米ARM架構應用處理器Krait也將于9月后開始投片。

　　法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5%，但第4季營收有機會持續(xù)成長。

　　臺積電股價昨日小跌0.3元，以73.4元作收，成交張數45,636張，外資買超10,496張，連續(xù)第4天買超逾萬張。

　　臺積電28納米在今年第2季正式量產，現在已正式投片的部份只有賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)的可程序邏輯門陣列(FPGA)芯片。臺積電原本計劃第3季擴大28納米投片，但受到終端市場需求不振影響，主要客戶將28納米訂單延后投片，導致臺積電先進制程產能利用率滑落，第3季接單旺季不旺。

　　由于6月以來的庫存調整，主要是針對日本311大地震后的超額下單(overbooking)部份，雖然終端市場需求疲弱，但新興市場的需求仍然穩(wěn)定成長中，也因此，在上游客戶評估庫存去化將于第3季末完成情況下，臺積電9月份40納米及28納米接單已見起色，其中又以28納米需求最好。

　　此次28納米接單主要可分為繪圖芯片及ARM架構應用處理器等兩部份。在繪圖芯片方面，超威次世代Southern Islands系列繪圖芯片將自9月開始投片，輝達次世代Kepler系列繪圖芯片在日前完成設計定案后，第4季下旬也將開始投片。根據2家業(yè)者的評估，明年第1季28納米投片量將持續(xù)放大，明年第2季上旬28納米比重就會超過40納米。

　　高通針對智能型手機及平板計算機設計的28納米ARM架構應用處理器Krait，原本也是計劃第3季初開始在臺積電投片，但因終端產品的設計案延后，現在投片時間已延到9月，第4季會有量產型訂單到位，以利高通明年第1季交貨給客戶。至于輝達ARM處理器Tegra3已采用臺積電40納米量產中，28納米Tegra4預計明年第1季末開始量產。