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TE研發(fā)了高度可攀升的彈片及一個(gè)完整系列的彈片

作者: 時(shí)間:2011-08-08 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏


  隨著消費(fèi)者對(duì)電子設(shè)備需求的日益增長(zhǎng),對(duì)這些設(shè)備內(nèi)部連接的需求也隨之增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì), Connectivity(),原Tyco Electronics,研發(fā)了高度可攀升的及一個(gè)完整系列的來(lái)滿足各行業(yè)對(duì)此類(lèi)產(chǎn)品急速增長(zhǎng)的需求。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/122252.htm

  高度可攀升的高度從1.8毫米到3.4毫米不等。“所有這些型號(hào)的彈片安裝的位置都在同一點(diǎn)上,因此客戶能在需要變更設(shè)計(jì)時(shí)輕松地更換產(chǎn)品。”TE產(chǎn)品管理總監(jiān)Eric Himelright說(shuō)道。“隨著高度可攀升的彈片在市場(chǎng)上的推出,我們將為客戶減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品的上市和投資回報(bào)周期。”

  TE高度可攀升的彈片的另一個(gè)重要特性是其預(yù)載功能,可達(dá)到普通彈片的工作區(qū)域的近兩倍,并增加0.2N的接觸力。產(chǎn)品接觸面有微凹,增加了產(chǎn)品的可靠性。后彎的尖端為防止印刷電路的線間電容影響去除了銳邊。高度可攀升的彈片的背面有拾取-貼裝位置,可用于客戶的自動(dòng)組裝線。產(chǎn)品底部的小孔在減少過(guò)熱焊點(diǎn)的同時(shí)增加了焊接強(qiáng)度。

  除高度可攀升的彈片外,TE還提供一個(gè)完整的彈片系列產(chǎn)品,包括各種型號(hào)和尺寸。目前可供應(yīng)4種型號(hào)。產(chǎn)品的有效高度范圍從0.3毫米到6.5毫米不等,寬度范圍從0.8毫米到2.5毫米。這些產(chǎn)品在PCB(印刷電路板)中所占空間都非常小,可適用于使用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備所進(jìn)行的焊接和拾取-貼裝。

  彈片,又稱(chēng)為彈簧屏蔽夾或通用接地觸點(diǎn),主要具有三種用途:設(shè)備與印刷電路板之間的接地;屏蔽電機(jī)、天線、揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的振動(dòng);用作信號(hào)連接器,傳送數(shù)據(jù)同時(shí)連接主印刷電路板和次印刷電路板之間的應(yīng)用程序棧。

  TE產(chǎn)品專(zhuān)員Olive Wu表示:“TE彈片具有廣泛用途,可用于包括從移動(dòng)設(shè)備和個(gè)人電腦到家庭娛樂(lè)設(shè)施和工業(yè)設(shè)備。”彈片可用于所有小型印刷電路板。



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