臺積電后段封測業(yè)務起飛 與日月光等展開正面競爭

　　半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電廠內完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產生負面效應。

　　不過，封測廠亦不是省油的燈，憑借代工價格較晶圓廠更具競爭力優(yōu)勢，全力吸引亞洲無晶圓廠客戶繼續(xù)投單，而過去晶圓廠和封測廠的上、下游合作關系，如今在高階封測業(yè)務卻轉變?yōu)楦偁庩P系。

　　設備業(yè)者指出，進入28納米制程之后，高階封測需求持續(xù)攀升，包括芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)、晶圓級封裝(WLCSP)等，由于高階封裝制程運用不少凸塊(bump)制程，而晶圓廠已具備該制程生產能力，因此，早自2007年起便布局后段制程領域的臺積電，近期在后段制程自制比重明顯提升，投單客戶多為歐美無晶圓廠，至于臺系無晶圓廠尚未出現類似狀況。

　　設備業(yè)者表示，由于歐美無晶圓廠客戶基于一元化解決方案的便利性，加上對良率要求更謹慎，擔心委外給封測廠會影響良率，因此，即使臺積電代工平均價格(ASP)較高，客戶仍欣然接受，但此舉無異是分食封測廠生意，臺積電跨足后段封測業(yè)務負面效應開始顯現。

　　封測業(yè)者表示，近期高階封測制程需求確實有增加態(tài)勢，由于晶圓面積從8寸進入到12寸，制程從40納米微縮到28納米，使得每單位晶粒產出量大幅提高，晶圓代工單位成本隨之下滑，相對之下，單位封裝成本則升高，晶圓廠為控制成本及確保良率，遂跨足后段制程。

　　事實上，臺灣是全球封測業(yè)產值最大基地，2大封測龍頭廠日月光和矽品，與各家臺系IC設計業(yè)者關系密切，IC設計業(yè)者非常清楚封測業(yè)代工報價模式，對于臺積電收取高于專業(yè)封測廠的費用，目前較無法接受。

　　不過，針對臺積電分食封測廠高階業(yè)務訂單，封測業(yè)者亦不是完全沒反擊機會，由于高階封測制程需要投入新的機器設備，以同樣資本支出金額而言，投入晶圓廠與封測廠的回收報酬率大不相同，投入晶圓廠回收報酬率遠高于封測廠，因此，晶圓廠跨入封測領域在經濟效益上未必劃算。

　　設備業(yè)者認為，臺積電晶圓代工業(yè)務毛利率多為50~60%，而封測業(yè)務毛利率卻僅落在20~30%，因此，臺積電為維持毛利率水平，能否接受既有封測業(yè)務相對偏低的毛利率，畢竟這對于整體毛利率表現將造成影響，然擴展封測業(yè)務又是公司既定策略，臺積電拓展高階封測業(yè)務恐將面臨兩難局面。