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芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn):誰能率先打通計(jì)算與通信

—— 芯片行業(yè)越來越成為巨頭之爭
作者: 時(shí)間:2011-09-20 來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 收藏

  喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動(dòng)、惠普去PC化……全球科技產(chǎn)業(yè)在最近一個(gè)月大事迭出。但另一場靜悄悄的戰(zhàn)爭或許更為驚心動(dòng)魄,那就是業(yè)的變局之戰(zhàn)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/123681.htm

  偶然中的必然,業(yè)的橋頭堡之戰(zhàn)在9月14日點(diǎn)燃。

  宣戰(zhàn)日

  這一天,微軟推出了Windows8,不僅僅因?yàn)樗强缙脚_(tái)的操作系統(tǒng)、有數(shù)百項(xiàng)重要更新,還在于它首次正式與戰(zhàn)略結(jié)盟,擺脫了歷時(shí)20年的Wintel聯(lián)盟。這也意味著長期在手機(jī)芯片市場耕耘、占據(jù)約90%市場份額的,借此直搗英特爾最為穩(wěn)固的PC老巢。

  同在這一天,英特爾舉辦了其年度最重要的IDF秋季大會(huì),并出人意料地與Google結(jié)盟,宣布Atom處理器將專門針對Android進(jìn)行優(yōu)化,這在某種意義上是對微軟“背叛”的反擊,也是英特爾在平板和手機(jī)終端市場久攻不下之后的一次豪賭。英特爾從IT進(jìn)入通信,最終選擇Google作為伙伴,可以說是與諾基亞結(jié)盟失敗后的一次更大嘗試。

  也正是在這一天,英偉達(dá)(NVIDIA)宣布其全部四大處理器品牌都將支持Windows8。作為基于架構(gòu)的一員猛將,NVIDIA Tegra將繼續(xù)猛攻英特爾主導(dǎo)的筆記本市場,并鞏固在平板電腦、智能手機(jī)市場的優(yōu)勢;而基于x86系統(tǒng)的多個(gè)GPU產(chǎn)品也將繼續(xù)猛攻英特爾占據(jù)優(yōu)勢的傳統(tǒng)PC市場,比如游戲領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異的NVIDIA GeForce。英偉達(dá)從IT轉(zhuǎn)向通信,成為高通、德州儀器的對手;立穩(wěn)腳跟后,又從通信向IT芯片霸主英特爾反攻。無怪乎英偉達(dá)CEO黃仁勛說,“英特爾在移動(dòng)時(shí)代已經(jīng)落在了后面,英偉達(dá)的唯一對手是高通。”

  被太多人視為對手的通信芯片老大高通,也沒有滿足于在通信行業(yè)的位置,而是使出了撒手锏,其最近發(fā)布了移動(dòng)處理器Snapdragon路線圖,包括計(jì)算能力堪比低端電腦CPU的2.5Ghz四核Snapdragon,這一產(chǎn)品可能在2012年初就會(huì)面世。這也意味著,高通所擅長的通信芯片計(jì)算能力有可能壓倒英特爾的靈動(dòng),英特爾和Google的結(jié)盟是否已經(jīng)顯得太晚尚未可知。

  如果說9月14日是一個(gè)宣戰(zhàn)日,傳統(tǒng)IT巨頭和傳統(tǒng)通信巨頭已經(jīng)擺好了陣勢,而芯片無疑是這場戰(zhàn)爭的橋頭堡。

  一旦主角到位,配角就會(huì)各顯神通;一旦產(chǎn)業(yè)板塊地震,震中和整個(gè)地震帶都將被迫聯(lián)動(dòng)。

  還是在9月14日這一天,通信業(yè)巨頭Broadcom宣布,將斥資37億美元收購下一代網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體供應(yīng)商N(yùn)etLogic微系統(tǒng)公司,交易預(yù)計(jì)將于2012年上半年完成。這也意味著一直進(jìn)行“傳統(tǒng)”通信芯片領(lǐng)域開發(fā)的Broadcom將加強(qiáng)4G方面的實(shí)力,以應(yīng)對高通不斷增強(qiáng)的競爭。

  之所以會(huì)發(fā)生這種變化,首先就是因?yàn)楦咄ǖ膶?shí)力不斷增強(qiáng),其主要對手不得不通過兼并,先強(qiáng)化自身在通信產(chǎn)業(yè)內(nèi)的競爭力。在此之前,德州儀器花費(fèi)了65億美元收購國家半導(dǎo)體,無疑也是為了強(qiáng)化自身的防守實(shí)力——這也意味著傳統(tǒng)的芯片廠商數(shù)量正在迅速縮減,行業(yè)越來越成為巨頭之爭。

  除了兼并與收購之外,一些廠商也追求以變求勝,以創(chuàng)新求勝。此前,9月8日,Marvell宣布推出Marvell PXA 1800系列單芯片LTE“全球制式”通信處理器。這塊芯片能同時(shí)支持FDD LTE、TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)無線寬帶下的全制式單芯片接入,其推出速度超過了行業(yè)預(yù)期,反應(yīng)速度上超過了高通。

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