云起 無(wú)線互聯(lián)何去何從

　　半導(dǎo)體的無(wú)線大戰(zhàn)

　　巨大的現(xiàn)有市場(chǎng)和無(wú)限的成長(zhǎng)空間，讓半導(dǎo)體巨頭們紛紛將自己的核心業(yè)務(wù)捆綁在無(wú)線相關(guān)的半導(dǎo)體應(yīng)用中。

　　縱觀目前世界前20大半導(dǎo)體公司，對(duì)比10年前的排名，我們明顯可以發(fā)現(xiàn)幾乎絕大多數(shù)企業(yè)都有無(wú)線相關(guān)的產(chǎn)品，而至少4家企業(yè)主打的產(chǎn)品就是無(wú)線，并因無(wú)線技術(shù)的飛速發(fā)展躋身20大。在未來(lái)的無(wú)線市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，巨頭的愈戰(zhàn)愈強(qiáng)和新銳的異軍突起都是改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局最重要的劇本，而其中最熱鬧的就是前面提到的移動(dòng)處理器的諸侯爭(zhēng)霸戰(zhàn)。可以說(shuō)，如果我們大膽去預(yù)測(cè)一下10年后的半導(dǎo)體20大公司，現(xiàn)有的20大中無(wú)線相關(guān)業(yè)務(wù)不夠出色的企業(yè)將很可能就此消失，而一些新興無(wú)線及相關(guān)應(yīng)用的企業(yè)將填補(bǔ)進(jìn)來(lái)。

　　從最典型終端的各種便攜器件到發(fā)射端的RF和天線技術(shù)，再到各種基站和接入點(diǎn)，最后匯總到服務(wù)器端的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)，整條產(chǎn)業(yè)鏈都因?yàn)闊o(wú)線技術(shù)而瘋狂。一個(gè)最典型的例子是，10年前，說(shuō)到半導(dǎo)體霸主Intel最頭疼的敵人，也許是他們自己，也許是那個(gè)叫AMD的對(duì)手，但現(xiàn)在，連Intel自己都承認(rèn)他們最大的目標(biāo)是另一個(gè)以A開(kāi)頭的公司，叫ARM，這家處理器IP授權(quán)公司雖然規(guī)模上遠(yuǎn)無(wú)法跟Intel相提并論，但卻是Intel拓展移動(dòng)互聯(lián)戰(zhàn)略最高大的“墻”，而促使ARM壯大成長(zhǎng)的正是移動(dòng)便攜處理業(yè)務(wù)。另一個(gè)曾經(jīng)Intel的對(duì)手同樣加入了移動(dòng)處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)，那就是NVIDIA，雖然Tegra系列進(jìn)入市場(chǎng)較晚，但依靠自己的GPU開(kāi)發(fā)能力和巨額的資本投入，NVIDIA專門(mén)為T(mén)egra系列配置了基帶，目標(biāo)就是要更好地提升該平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

　　相比于處理器等數(shù)字部分，模擬市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)似乎冷清了許多，但重要性一點(diǎn)也不落下風(fēng)。飛思卡爾高級(jí)副總裁兼射頻、模擬、傳感器部門(mén)總經(jīng)理Tom Deitrich就表示，功率發(fā)射市場(chǎng)的增長(zhǎng)將隨著無(wú)線流量的增長(zhǎng)等比例遞增，特別是多重制式、高帶寬和預(yù)制Doherty的發(fā)射系統(tǒng)將成為市場(chǎng)主流，而娛樂(lè)和各種無(wú)線應(yīng)用讓傳感器在各種智能終端的應(yīng)用前景非常光明。ADI 公司線性與射頻產(chǎn)品部副總裁 Peter Real 表示：“下一代無(wú)線設(shè)備設(shè)計(jì)師一直致力于減少元件數(shù)量和降低系統(tǒng)成本，同時(shí)確保不犧牲性能。所以，ADI的RF器件能夠幫助以往受使用眾多分立電路約束的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)師解決復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)。利用這些高度集成和高度靈活的單片 RF IC，他們?nèi)缃衲軌驅(qū)崿F(xiàn)新的性能和成本效益級(jí)別。”