恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器(LDO)開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)，所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0 V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9V的強制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經(jīng)銷商現(xiàn)已開始供貨。

　　LD6806系列的主要特點

　　· 恩智浦新型LD6806 LDO系列噪聲極低(僅30 µVRMS)，可有效避免穩(wěn)壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。

　　· 支持電池供電應用，待機功耗僅為0.1 µA (典型值)，有助于降低功耗、提高電池效率。

　　· LD6806系列ESD穩(wěn)健性首屈一指，高達10 kV(HBM)，同時結合過熱保護和限流器，提供了優(yōu)秀的電路保護方案。

　　· LD6806現(xiàn)提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6(SOT886)無鉛封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45 x 1.0 x 0.5 mm;采用5個引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD，標準尺寸為2.9 x 1.5 x 1.0 mm。