研華支持采用了 AMD Fusion APU 的豐富顯示應(yīng)用

　　APU通過AMD的x86內(nèi)核技術(shù)減少標(biāo)量工作量，并通過增強(qiáng)版GPU技術(shù)減少向量工作量。盡管AMD還需客戶很多技術(shù)挑戰(zhàn)才可將向量和標(biāo)量技術(shù)相融合并報(bào)仇各自的優(yōu)勢，但是擁有2個(gè)處理單元的核心IP即為AMD硬件提供了超越其它硬件設(shè)計(jì)的重要優(yōu)勢。

　　訪問APU以加速應(yīng)用

　　采用Fusion APU后，DirectX 11處理器近日還提供了SD可視效果和動態(tài)互動。在某一集成設(shè)備內(nèi)支持OpenGL 4.0和OpenCL的GPU也已支持下一代嵌入式影像和賭場應(yīng)用。APU集成將傳統(tǒng)的3芯片x86平臺縮減為2步，即APU和產(chǎn)品所附公共控制器集線器。 單一可擴(kuò)展平臺允許系統(tǒng)OEM縮減開發(fā)成本，優(yōu)化解決方案、提高顯示和并行計(jì)算性能。

　　以模塊化方式擴(kuò)展應(yīng)用

　　由于研華的大量標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格板卡，如AIMB-223 Mini-ITX SBC和全新MIO-5270 SBC，都采用了AMD Fusion家族處理器，因此整個(gè)嵌入式計(jì)算市場都受益頗深。

　　創(chuàng)新型MI/O擴(kuò)展單板電腦：MIO-5270

　　MIO-5270是規(guī)格為146*102mm的MI/O擴(kuò)展單板電腦。除了囊括AMD G系列處理器的所有特性，MIO-5270還有一個(gè)統(tǒng)一的MIOe接口，可支持額外擴(kuò)展接口，包括顯示接口、4個(gè)PCIex1vv、LPC、SMBus、USB和電源接口。這些特性使MIO-5270能夠更加靈活地支持捆綁的I/O模塊，可以使研華的模塊也可以是客戶自己設(shè)計(jì)的模塊。MIO-5270支持iManager技術(shù)，獨(dú)立于OS的自管理系統(tǒng)提升了系統(tǒng)可靠性。MIO-5270也使系統(tǒng)集成商更輕松：所有的散熱源都位于頂部。接線較少、系統(tǒng)小巧緊湊。

　　另外，MIO-5270采用了新的機(jī)械設(shè)計(jì)，一是其高級散熱設(shè)計(jì)，主要散熱源CPU、SB、RAM、電源和其它IC都集中在頂部。產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊，散熱片即可有效解決散熱問題。 另一個(gè)設(shè)計(jì)是集成I/O和接線少。這一設(shè)計(jì)使系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)了緊湊、簡易 。

　　高顯示性能工業(yè)母板：AIMB-223

　　lAIMB-223采用了AMD Mobile G系列雙/單核處理器，具有智能、省電特性，還支持帶DX11的集成AMD HD顯卡。AIMB-223具有很多連接和擴(kuò)展選項(xiàng)，如1個(gè)PCIe x1和1個(gè)PCI擴(kuò)展插槽、6個(gè)串行端口、4個(gè)SATA III 6 GB/s 接 口 、8 個(gè) U S B 2 . 0接口和帶有多個(gè)顯示輸出接口(如VGA、HDMI和LVDS)的雙顯示輸出接口。 AIMB-223還支持軟件RAID 0、1、5和10，提供了大量數(shù)據(jù)存儲和可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)功能，其基于 PCI Express 的雙千兆位以太網(wǎng)端口帶寬高達(dá)1000 Mbps，非常適合于網(wǎng)絡(luò)密集應(yīng)用。此外，AIMB-223還設(shè)有ATX12V和DCIN電源接口，可提供低成本解決方案。所有接口都集成于緊湊、高效和經(jīng)濟(jì)的Mini-ITX母板上。所有接口都集成于緊湊、高效和經(jīng)濟(jì)的Mini-ITX母板上。

　　由于圖形引擎集成于處理器中，該雙芯片解決方案提供了比原來AMD平臺更高的顯示性能。集成顯示控制器包含MD第一代加速處理單元“Fusion”架構(gòu)，并可以支持用于大尺寸面板的雙通道24-bit LVDS。