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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款耐高溫厚膜片式電阻

作者: 時間:2011-12-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式---。對于鉆井應(yīng)用,是業(yè)內(nèi)首款具有-55℃~+230℃的工作溫度和-55℃~+245℃儲存溫度的此類器件。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/126866.htm

  耐高溫的特別適用于鉆井設(shè)備中的多芯片模塊(MCM),能夠把地下更深處的石油開采出來。提供0603、0805、1206和2010外形尺寸(根據(jù)需要可提供其他尺寸),阻值范圍為0.1Ω~100MΩ,容差為1%、2%和5%,在+230℃下的功率耗散為12.5mW~100mW。

  今天發(fā)布的 Sfernice電阻采用了金端接,可兼容溫度達+245℃的高焊點(HMP)工藝(厚度小于1μm),錫/銀端接可用在最高+200℃的工作溫度下。器件符合RoHS指令2002/95/EC,符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定。

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