全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商現(xiàn)況
車用半導(dǎo)體占全球整體半導(dǎo)體產(chǎn)值約在7%左右,雖然比例不大,但各國際IC廠商無不用盡心力企圖在車用IC市場占有一席之地,主要原因在于相較于其它成熟的IC產(chǎn)業(yè),車用IC卻是以特殊的利基市場立足于IC產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,而且技術(shù)與市場正在持續(xù)創(chuàng)新與擴大。目前車用IC市場的主要領(lǐng)導(dǎo)廠商皆是以歐美日IDM大廠為主,除了技術(shù)水準(zhǔn)領(lǐng)先外,也接近全球主要車輛生產(chǎn)區(qū)域,在供應(yīng)鏈封閉的產(chǎn)業(yè)特性當(dāng)中,以就近服務(wù)方式取得車輛大廠訂單。
目前各車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品線都相當(dāng)廣,幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體組件,這主要是由于各車廠對于車輛設(shè)計都有獨特的理念,高度客制化以及特殊規(guī)格的需求導(dǎo)致產(chǎn)品項目繁多,使得各家廠商必須滿足各式各樣的系統(tǒng)需求;除此之外,整體解決方案(Total Solution)在車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚為普遍,除了簡化車廠在IC組件采購的程序外,不同組件整合接口問題發(fā)生率也相對較低;表1匯整出主要車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況。
表1 全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況
區(qū)域 |
廠商 |
市場布局重點 |
主要產(chǎn)品 |
美國 |
Freescale |
n 能源效率 n 舒適性及智能性 |
n 傳感器 n 微控制器(MCU) n 模擬IC |
TI |
n 汽車信息娛樂 n 安全與能源 |
n DSP n 微控制器 n 數(shù)字邏輯IC n 混合訊號組件 |
歐洲 |
Infineon |
n 引擎動力 n 安全與舒適管理 n 信息娛樂 |
n 微控制器 n 模擬IC n 感測組件 |
Philips |
n 汽車信息娛樂系統(tǒng) n 安全與舒適系統(tǒng) |
n DSP n 傳感器 | |
STMicro |
n 車身與車內(nèi)環(huán)境控制 n 引擎動力 n 信息娛樂 n 安全與車體控制 |
n 模擬IC n 內(nèi)存 n 傳感器 | |
日本 |
Renesas |
n 車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) n 信息娛樂 |
n 微控制器 n 模擬IC |
Toshiba |
n 動力與車體 n 視聽娛樂 |
n 微控制器 n 光學(xué)組件 | |
NEC |
n 駕駛控制系統(tǒng) n 車身控制系統(tǒng) n 信息控制系統(tǒng) |
n 微控制器 n 數(shù)字邏輯IC n ASIC |
資料來源:工研院IEK-ITIS計畫整理(2006/03)
在美國部分以Freescale擁有最完整的車用IC產(chǎn)品線,這主要是Freescale承接了Motorola與全球三大車廠(GM、DamilerChrysler與Ford)的傳統(tǒng)供應(yīng)鏈關(guān)系,且由于投入時間相當(dāng)早,累積相當(dāng)完整的車用IC產(chǎn)品線,也使得Freescale在車用IC市場上占有相當(dāng)優(yōu)越的位置;Freescale的核心車用MCU產(chǎn)品除了采用自身開發(fā)的PowerPC processor core外,另一個產(chǎn)品線則采用ARM7,以方便客戶進行現(xiàn)場客制化與以及不同IP的整合。而在模擬組件部份,F(xiàn)reescale特別針對制程獨家開發(fā)出SMARTMOS智能型電源管理技術(shù),透過此技術(shù)可處理高電壓、高電流以及混合訊號的棘手問題,有效縮減電路閘尺寸。目前SMARTMOS8 MV (Medium Voltage)采用0.25微米CMOS制程,Die size可縮小50%以上,并將電壓一舉推到90V。
歐洲地區(qū)以從Siemens半導(dǎo)體部門獨立出來的Infineon在車用IC領(lǐng)域投入最多;Infineon在車用MCU部份,微處理核心為自行開發(fā)的TriCore;TriCore為單芯片MCU/DSP架構(gòu)的32-Bit嵌入式微處理器,整合包括RISC/DSP Processor Core、Data Memory與Program Memory(RAM、ROM、OTP等)以及ASIC等,將浮點運算、控制與數(shù)字訊號處理整合在單一芯片當(dāng)中;以TriCore2為例,采用0.13微米制程,Die size為7x7mm,功耗為0.5mW/MHz,透過3 Pipelines使得在高速運算時亦可以同時處理三個指令,其運算速度可達600MIPS以上。
而由Hitachi與Mitsbishi半導(dǎo)體部門合并的Renesas為目前全球最大微控制芯片供貨商,承襲Hitachi在工業(yè)控制領(lǐng)域的專業(yè)以及完整的微控制芯片解決方案,采用自家的SuperH微處理核心,Renesas在車用MCU投入更不遺余力,目前已將最新的車載網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議-FlexRay接口納入MCU設(shè)計當(dāng)中,針對未來車用電子所需的高頻寬控制完成產(chǎn)品布局。
三、結(jié)論
目前國內(nèi)有意投入車用IC領(lǐng)域的廠商大都圍繞在在General Purpose的MCU以及模擬組件的開發(fā),包括盛群、凌陽、凌越、義隆、通泰等廠商主力產(chǎn)品大都集中在信息與消費性用途的4-bit與8-bit MCU,然而由于車用IC規(guī)格要求相對嚴(yán)苛許多,初步階段可適度進行規(guī)格調(diào)整與提升,應(yīng)用在功能較為單純的車輛周邊控制,以切入車廠供應(yīng)鏈為主要目標(biāo);然要在車用IC市場有所進展必須在產(chǎn)品規(guī)格(如運作溫度、I/O接口等)以及驗證測試部分,尋求國內(nèi)車廠協(xié)助,從使用者角度出發(fā)重新定義產(chǎn)品定位,而不是一昧追求高規(guī)格,才能在被歐美日廠商所占據(jù)的車用IC領(lǐng)域突圍而出。
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