首條高端IC封裝測試生產(chǎn)線在濟南投產(chǎn)

　　我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線12月16日在濟南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次抄底并購，并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力。

　　這條位于葡萄牙的生產(chǎn)線是奇夢達在歐洲重要的存儲器生產(chǎn)基地之一，是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試技術(shù)之一。浪潮此次以1億元人民幣將價值5億元的奇夢達整條封裝測試生產(chǎn)線收入囊中，使其在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局拓展至集成電路制造領(lǐng)域。

　　早在2009年8月金融危機時，浪潮因以3000萬元人民幣“逆市”收購奇夢達中國研發(fā)中心，擁有了世界先進水平的完整研發(fā)團隊、裝備和一流的產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)經(jīng)驗，與浪潮高效能服務(wù)器與存儲技術(shù)國家重點實驗室協(xié)同構(gòu)筑了與世界同步水平的集成電路研發(fā)平臺。

　　據(jù)了解，該研發(fā)中心承擔了兩個“核高基”重大專項――高性能低功耗動態(tài)隨機存儲器產(chǎn)品研發(fā)項目和“嵌入式存儲器IP核開發(fā)及應用”，推出中國第一款基于65納米工藝設(shè)計的世界先進水平大容量動態(tài)隨機存儲器，打破了國外大廠長期以來對我國動態(tài)隨機存儲器芯片市場的壟斷，填補了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。

　　通過“二次收購”，浪潮已初步建立起包括芯片設(shè)計、芯片制造和芯片應用在內(nèi)的完整集成電路存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，在改變我國電子信息產(chǎn)品存儲器依賴國外局面的同時，也為浪潮在云計算核心裝備――服務(wù)器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強力支撐。投產(chǎn)后的浪潮集成電路封測生產(chǎn)線，年產(chǎn)能可達6000萬顆高端存儲器芯片，年銷售額將超過1億美元。

　　浪潮集團董事長孫丕恕表示：“在全球經(jīng)濟持續(xù)低迷的情況下，通過資本運作和國際并購合作，實現(xiàn)對產(chǎn)業(yè)資源尤其是核心技術(shù)的掌控這一戰(zhàn)略目的，對打破產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的技術(shù)壁壘,實現(xiàn)集成電路存儲器產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展有著重要意義。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，通過這次并購，中國企業(yè)擁有了與國際先進工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術(shù)，進一步加快了中國集成電路產(chǎn)業(yè)化進程，有助于提升中國IT產(chǎn)業(yè)核心競爭力。”