美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬美元
—— 新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺(tái)的生產(chǎn)和推廣
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美國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。SuVolta曾和富士通開發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù)，適用于手機(jī)和平板電腦。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/127849.htmSuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。
SuVolta首輪融資可能已經(jīng)用于主要研發(fā)項(xiàng)目，新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺(tái)的生產(chǎn)和推廣。
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