美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬(wàn)美元

　　美國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過(guò)第二輪融資獲得了1760萬(wàn)美元的投資。SuVolta曾和富士通開(kāi)發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù)，適用于手機(jī)和平板電腦。

　　SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬(wàn)美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。

　　SuVolta首輪融資可能已經(jīng)用于主要研發(fā)項(xiàng)目，新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺(tái)的生產(chǎn)和推廣。