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重慶與硅谷簽3.6億美元合同

—— 重慶應與硅谷全方位合作
作者: 時間:2012-02-21 來源:華龍網(wǎng) 收藏

  重慶將聯(lián)手美國硅谷,打造西部科技創(chuàng)新中心。來自外經(jīng)貿(mào)委消息稱,本月18日在美國舊金山舉辦的“中國重慶硅谷投資環(huán)境說明會暨項目簽約儀式”上,重慶市與硅谷灣區(qū)內(nèi)的120多家企業(yè)簽訂了總價值3.6億美元的投資合作合同。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/129229.htm

  8個合同金額3.6億美元

  據(jù)了解,簽約儀式上,包括等在內(nèi)的硅谷灣區(qū)120多家電子信息、清潔能源、生物醫(yī)藥和汽車電子相關企業(yè),分別與重慶市簽訂了打孔項目、直升機、小型固定翼飛機制造及游艇項目和綠色電池生產(chǎn)項目,以及美國西北理工大學與重慶相關學校合作辦校等8個投資合作合同,簽約金額3.6億美元。

  重慶應與硅谷全方位合作

  “重慶下一步應加強與硅谷的全方位合作。”重慶市外經(jīng)貿(mào)委主任王毅表示,硅谷以加利福尼亞州的舊金山至圣何塞不到50公里的狹長地帶,創(chuàng)造了6000多億美元的高科技產(chǎn)值,成就了美國重要的電子工業(yè)基地和生物、空間、海洋、通訊、能源材料等新興技術的搖籃,引領著全球科技創(chuàng)新的風向標。



關鍵詞: INTEL 三維芯片

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