中國集成電路產業(yè)投融資與并購進入活躍期

　　VC/PE投資機構更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)

　　2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計)。

　　VC/PE投資機構更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經濟、貿易、金融中心，經濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境;其次，上海地區(qū)集成電路產業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領先地位，集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設計產業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè);最后，上海已聚集一大批經驗豐富的專業(yè)技術人才，具有強大的人才優(yōu)勢。

　　圖3 2010-2011年集成電路企業(yè)VC/PE股權融資分布

　　境內外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設計

　　2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內外集成電路IPO融資總額的8.88%;深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內外集成電路IPO融資總額的77.68%;美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內外集成電路IPO融資總額的13.44%。

　　2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關支撐配套企業(yè)。芯片設計企業(yè)IPO數量和金額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業(yè)，但卻是最能夠體現產業(yè)核心競爭力、能夠引領集成電路產業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術，出現募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設計企業(yè)的期望。

　　圖4 2010-2011年集成電路企業(yè)IPO融資分布