飛思卡爾：變中求“勝”

　　NMSG包括網絡和多媒體、射頻、CPD業(yè)務，由高級副總裁兼總經理Tom Deitrich領導。AISG包括微控制器、模擬和傳感器業(yè)務，由高級副總裁兼總經理Reza Kazerounian領導。

　　通過重新調整這些關鍵的產品領域，飛思卡爾現(xiàn)在能夠更好地為汽車、網絡、工業(yè)和消費市場的客戶提供高度集成的解決方案。

　　本次重組將更有效地協(xié)調R&D資源，提高效率，并使飛思卡爾具備更強大的產品交付能力。

　　記者：您擔任CEO之后，給飛思卡爾帶來了非常大的變化，經過這一段時間熟悉的思考，您為飛思卡爾未來的發(fā)展制定了什么樣的戰(zhàn)略計劃?

　　Rich Beyer:飛思卡爾擁有產品創(chuàng)新的傳統(tǒng)和文化，是半導體行業(yè)公認的技術領導者。我們的研發(fā)投資專注于嵌入式處理和平臺級解決方案，向目標市場能夠推出快速增長且盈利的應用。

　　展望未來，我們希望抓住嵌入式處理的增長和普及所帶來的機遇，充分利用我們?yōu)槟繕耸袌鎏峁┑念I先的技術和平臺級解決方案。我們的目標和戰(zhàn)略仍然是一致的，那就是：將研發(fā)重點放在高增長應用領域;快速交付率先進入市場、具有高度差異化優(yōu)勢的產品和平臺級解決方案;通過我們的分銷合作伙伴提高我們的銷售;充分利用我們在新興市場的運營機構，推動業(yè)績增長;擴大我們的毛利率，提高凈收益;加強我們的自由現(xiàn)金流量，改善資本結構。

　　現(xiàn)在半導體技術的創(chuàng)新由嵌入式處理解決方案推動，這種解決方案具有系統(tǒng)級的視角，利用了應用級的專業(yè)知識，這對于高效且及時的實施至關重要。——Rich Beyer

　　記者：隨著LSI和AMCC轉向ARM，堅持Power Architecture架構的難度是越來越大，因為生態(tài)鏈已經非常脆弱了，飛思卡爾將如何處理Power Architecture與ARM架構的關系?

　　Rich Beyer ：從總體來看，需要指出的是飛思卡爾是獨立于某單一內核的。我們在SoC中納入了廣泛的技術，包括ARM，ColdFire，StarCore和Power Architecture內核。

　　盡管Power Architecture非常適合我們的許多網絡和汽車產品，但飛思卡爾還支持多種架構，幫助我們的客戶實現(xiàn)差異化優(yōu)勢，在廣泛的市場中取得勝利。與我們的許多競爭對手不同，飛思卡爾擁有所需要的規(guī)模、SoC設計經驗和研發(fā)資源，來支持多個處理器內核系統(tǒng)，從而為廣大客戶提供最佳選擇，滿足其特殊需要和市場需求。

　　行業(yè)前瞻

　　記者：半導體行業(yè)不斷發(fā)生著演變，您怎么看待飛思卡爾在特定市場中的變化，您計劃如何利用這些變化?

　　Rich Beyer：半導體技術創(chuàng)新正處于一個拐點。我們正在進入一個互聯(lián)智能時代，不僅需要卓越的嵌入式處理性能，同時也需要有非凡的功率效率，而且系統(tǒng)能力是通過智能的集成傳感器、RF和模擬接口來實現(xiàn)?，F(xiàn)在半導體技術的創(chuàng)新由嵌入式處理解決方案推動，這種解決方案具有系統(tǒng)級的視角，利用了應用級的專業(yè)知識，這對于高效且及時的實施至關重要。

　　例如，在汽車領域，飛思卡爾正在提供主動和被動安全技術，為實現(xiàn)零傷亡、零排放的目標而努力，這將有助于生產出燃料效率更高的車輛，使駕駛更安全，更清潔。

　　在網絡方面，移動和視頻流量的急劇增加正在推動網絡拓撲結構發(fā)生根本性的變化，飛思卡爾的投資重點放在下一代無線基礎設施上，加強云計算和小型基站等領域。

　　在工業(yè)市場，節(jié)能減排的需求將繼續(xù)推動智能能源技術和便攜式醫(yī)療設備的擴張和普及，這些設備采用嵌入式硬件，軟件和M2M連接。

　　在消費市場，由飛思卡爾嵌入式技術所支持的類似平板電腦的功能，將消費者智能設備擴展到汽車、家電及其它市場，使世界連接得更緊密。