意法發(fā)布下一代高性能慣性傳感器模塊

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動位置檢測功能、移動定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。　　

　　運(yùn)動位置檢測功能整合給智能手機(jī)、平板電腦、個人導(dǎo)航儀等便攜產(chǎn)品帶來新契機(jī)。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS iSuppli預(yù)測，到2015年，手機(jī)和平板電腦運(yùn)動傳感器銷售量將達(dá)到40億顆，意法半導(dǎo)體的iNEMO系列慣性傳感器在一個封裝內(nèi)整合1顆3軸加速度計、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁力計，兼?zhèn)鋬?yōu)異的傳感器性能和9自由度(DOF)慣性感應(yīng)功能。

　　意法半導(dǎo)體擁有獨(dú)有的封裝技術(shù)、600余項MEMS專利和20多億顆傳感器銷售經(jīng)驗，新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品LSM333D達(dá)到了市場上同級別獨(dú)立傳感器的最高性能水平。此外，意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)領(lǐng)域的專長使其有能力量產(chǎn)這款產(chǎn)品，讓智能手機(jī)設(shè)計人員能夠提高新產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度，支持先進(jìn)的上下文相關(guān)用戶功能。

　　意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部業(yè)務(wù)開發(fā)部經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“意法半導(dǎo)體現(xiàn)在能夠在一個16mm3封裝內(nèi)集成3顆傳感器，而在12個月前，其它廠商在同樣的封裝只能集成一顆傳感器。這一空前的技術(shù)進(jìn)步結(jié)合出色的傳感器性能，讓智能手機(jī)廠商能夠研發(fā)新一代手機(jī)功能，為終端用戶提供更多的產(chǎn)品價值。”

　　作為一款擁有9個自由度的系統(tǒng)級封裝，LSM333D可大幅簡化產(chǎn)品設(shè)計，比獨(dú)立傳感器方案節(jié)省大約30%的印刷電路板空間。此外，傳感器融合軟件還有助于產(chǎn)品設(shè)計人員開發(fā)室內(nèi)導(dǎo)航、移動定位服務(wù)、航位推測和先進(jìn)運(yùn)動位置檢測功能。這個模塊的高性能和高集成度為新一代先進(jìn)上下文相關(guān)應(yīng)用和服務(wù)奠定了強(qiáng)大的基礎(chǔ)。

　　LSM333D的先進(jìn)功能包括一個內(nèi)置溫度傳感器和能夠延長電池使用壽命的智能電源管理功能。此外，設(shè)計人員可以選擇用I2C或SPI接口連接系統(tǒng)微控制器，擁有高于同類產(chǎn)品的設(shè)計靈活性。

　　LSM333D的主要特性:

　　• 磁力計全量程可選范圍：±2到±12高斯
　　• 線性加速度全量程可選范圍：±2到±16 g
　　• 角加速度全量程可選范圍：±250到±2000 dps
　　• SPI和I2C串行總線接口
　　• 智能電源管理
　　• 可編程中斷信號發(fā)生器，用于自由落體檢測/運(yùn)動/磁場/檢測
　　• 嵌入式溫度傳感器
　　• 嵌入式FIFO模塊

　　LSM333D樣片采用3.5 x 6 x 1mm封裝，近期投入量產(chǎn)的產(chǎn)品則采用4 x 4 x 1mm封裝(總體積16mm3。