應(yīng)用材料:今年是晶圓代工年
—— 醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂
全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會計年度第2季財報,超出預(yù)期,主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增,應(yīng)材表示,2012將是晶圓代工年,但太陽能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過,應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂,相關(guān)業(yè)者營運利多可能短暫出盡。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/132667.htm受到行動晶片需求旺盛加持,驅(qū)使臺積電等應(yīng)材客戶的晶片設(shè)備支出,較去年明顯增長,應(yīng)材是全球第1大半導(dǎo)體前段設(shè)備供應(yīng)商,晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達72%,本季財測亮眼,主要是臺積電等大廠紛紛投入28nm制程,生產(chǎn)智慧手機晶片。
應(yīng)材看好Ultrabook及Windows8可望在2012年后期,帶動邏輯與記憶體支出增加。法人認(rèn)為,電源管理IC廠立錡、觸控晶片廠義隆準(zhǔn)備就緒。
應(yīng)材的營收與獲利均達財測高點,映證臺積電大幅調(diào)高資本支出。
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