富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

　　近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。

　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的“2012深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)“IC制造和設(shè)計(jì)”論壇上指出的，“現(xiàn)在中國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司大概有300多家，營(yíng)業(yè)額在10M美金以上的可能不到10%，在100M美金以上的可能不到10家，總體來(lái)講中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)還不是很健全，同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，缺乏創(chuàng)新。我研究了一下過(guò)去5年中統(tǒng)計(jì)的中國(guó)十大公司，發(fā)現(xiàn)5年都能上榜的大概只有5家，市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰十分激烈。”

　　那么本土IC設(shè)計(jì)業(yè)如何能夠更好地在市場(chǎng)立足，在如此激烈的競(jìng)爭(zhēng)中生存，并且不斷的壯大自己?劉哲及富士通半導(dǎo)體IP平臺(tái)解決方案事業(yè)部副總經(jīng)理安佛英明先生針對(duì)這個(gè)話題在論壇做了題為“富士通半導(dǎo)體SoC 設(shè)計(jì)和芯片代工解決方案”的演講，分析了目前中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)在SoC設(shè)計(jì)中所面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)方法，并宣布了富士通半導(dǎo)體為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm最新設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案從7月開(kāi)始提供PDK和library給客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)。

　　SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)分析

　　“目前業(yè)界在SoC設(shè)計(jì)上遇到的挑戰(zhàn)最關(guān)鍵有兩點(diǎn)：一是Time-to-Market，二是cost。迎接這個(gè)挑戰(zhàn)就要從——工藝制程(Process)、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面下工夫。選擇正確的工藝，有競(jìng)爭(zhēng)力的IP及先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法是SoC成功的關(guān)鍵。” 劉哲簡(jiǎn)潔明了地概括了SoC設(shè)計(jì)的成功之道?！　?/p>

圖1：SoC設(shè)計(jì)遇到的挑戰(zhàn)。

　　她特別強(qiáng)調(diào)了所謂正確的工藝制程并不是指最先進(jìn)的工藝制程，而是最有性價(jià)比的，符合中國(guó)本土IC公司承受能力的，既能夠保證產(chǎn)品上市時(shí)間又降低成本的合適工藝制程。那么到底什么才是中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)真正需要的工藝制程呢?

　　55nm——中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正之“渴”

　　如今的消費(fèi)類電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，客戶的需求、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)都使得中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司面臨巨大的生存壓力。另一方面，摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，高端工藝因其高昂的前期投入成為中小設(shè)計(jì)公司可望而不可即的奢侈品。此外，低功耗的要求促使芯片設(shè)計(jì)者不得不追逐最新的40nm和28nm工藝，但這意味著巨大的風(fēng)險(xiǎn)和投入，無(wú)論是工藝還是IP的投入和成熟度都在一定程度上阻礙了許多想法最終轉(zhuǎn)變成硅片。

　　從2010年開(kāi)始，中國(guó)開(kāi)始出現(xiàn)越來(lái)越多的40nm設(shè)計(jì)，其中不乏幾千萬(wàn)門級(jí)的智能終端IC。但40nm工藝超過(guò)百萬(wàn)美元的一次NRE費(fèi)用著實(shí)讓中國(guó)本土IC公司“傷不起”，加上IP方面不菲的投資以及整合驗(yàn)證，使得項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)很大。

　　如何以更低的投入最大化地利用主流的且成熟的65nm工藝去設(shè)計(jì)產(chǎn)品是業(yè)界很多公司都在尋求的目標(biāo)。本次展會(huì)上，富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)部最新推出的兩套創(chuàng)新的55nm工藝制程CS250L和CS250S引起與會(huì)業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，他們可幫助中國(guó)便攜消費(fèi)類終端IC設(shè)計(jì)公司以65nm的成本水平實(shí)現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計(jì)，對(duì)成本、上市時(shí)間和功耗極其敏感的消費(fèi)終端ASIC設(shè)計(jì)意義重大?！　?/p>

圖2：富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)部攜55nm創(chuàng)新工藝隆重登場(chǎng)2012 CICE。