封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能

　　因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。

　　臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè)，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測(cè)試廠。

　　不過(guò)封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測(cè)不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測(cè)廠提供3DIC等先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。

　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測(cè)廠具有足夠財(cái)力投入3DIC研發(fā)及建構(gòu)產(chǎn)能，且研發(fā)腳步未受全球經(jīng)濟(jì)減緩而腳步。日月光透露，日月光已先在28奈米導(dǎo)入2.5D封裝技術(shù)，并開(kāi)始承接應(yīng)用在個(gè)人電腦及手機(jī)的處理器、晶片組、基頻元件等為主的訂單，下半年也將積極布建3DIC產(chǎn)能，預(yù)估2013年開(kāi)始接單生產(chǎn)。

　　矽品近期也已向中科申請(qǐng)5公頃用地，計(jì)劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝(PoP)和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造基地，估計(jì)投資金額約20億元。

　　矽品強(qiáng)調(diào)近3年，矽品都會(huì)采高資本支出，用以擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望能拓展包括智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、云端應(yīng)用及硬碟驅(qū)動(dòng)IC等五大領(lǐng)域的客戶訂單。

　　力成更強(qiáng)調(diào)是唯一擁有矽鉆孔(TSV)生產(chǎn)線的封測(cè)廠，且有4家客戶將產(chǎn)品委由力成試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在記憶體、處理器等晶片堆疊，預(yù)定2013年量產(chǎn)