博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的以太網(wǎng)交換解決方案產(chǎn)品線StrataXGS TridentII系列，該系列為滿足云網(wǎng)絡(luò)環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)中心的帶寬、可擴(kuò)展性和效率需求而優(yōu)化。 

　　新的10/40GbE系列基于博通公司獲得獎項肯定的StrataXGS架構(gòu)，提供超過100個10GbE端口、能使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模提升4倍、使轉(zhuǎn)發(fā)和分類表規(guī)模增加2倍，是全球第一個密度最高、功能最豐富的10/40GbE交換芯片系列，在私有和多用戶公用云的計算基礎(chǔ)設(shè)施互連方面，可幫助客戶實現(xiàn)巨大的投資回報。

　　公用和私有云、Web2.0以及其他大帶寬數(shù)據(jù)中心應(yīng)用無不要求數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大規(guī)模、提高效率。博通公司的StrataXGSTridentII系列憑借業(yè)界最高的帶寬和最大的端口密度，提供全面的網(wǎng)絡(luò)交換功能，可用來構(gòu)建經(jīng)濟(jì)實惠的、高性能數(shù)據(jù)中心，使其服務(wù)于前所未有的大規(guī)模服務(wù)器和存儲終端設(shè)備、應(yīng)用以及用戶。

　　以全新SmartSwitch技術(shù)實現(xiàn)快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)

　　StrataXGSTridentII系列采用了全新的SmartSwitch技術(shù)，可突破云級網(wǎng)絡(luò)中由傳統(tǒng)芯片和系統(tǒng)導(dǎo)致的性能障礙。服務(wù)器至服務(wù)器、服務(wù)器至存儲的通信需求不斷增加，推動了快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。動態(tài)任務(wù)分配和更高的流量可視性、負(fù)載均衡以及診斷需求都進(jìn)一步推動了更加靈活的軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)的發(fā)展。全新的SmartSwitch技術(shù)包括：

　　•智能NV(Smart-NV)：使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模擴(kuò)大高達(dá)4倍，能以線速在虛擬和物理工作量上實現(xiàn)SDN虛擬化。可利用NVGRE、VXLAN等先進(jìn)的L2oL3(Layer2overLayer3)網(wǎng)絡(luò)虛擬化技術(shù)實現(xiàn)云級網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的虛擬化。

　　•智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。