有圖有真相 聯(lián)想S700深度拆解分析

　　拆開核心配件區(qū)后，我們就能看到整個(gè)聯(lián)想S700的內(nèi)部配件布局了，不過這里我們要強(qiáng)調(diào)的是聯(lián)想S700一體臺式機(jī)所用的核心配件均采用的是桌面機(jī)架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　點(diǎn)評：目前來看大部分家用一體臺式機(jī)均采用“混血”的核心配件，處理器、主板芯片組、硬盤大多采用臺式機(jī)架構(gòu)的產(chǎn)品，而換到顯卡、內(nèi)存等配件則改用移動平臺也就是筆記本的配件。當(dāng)然這種搭配的好處，移動版的顯卡的發(fā)熱量可以滿足機(jī)身輕薄的一體臺式機(jī)的散熱需求。而換到商用臺式機(jī)身上，由于應(yīng)用大多為辦公，對獨(dú)立顯卡的依賴性幾乎沒有，所以大多數(shù)商用一體臺式機(jī)均采用集成顯卡方案。這里的聯(lián)想S700就采用了集成顯卡方案，不過與消費(fèi)級產(chǎn)品不同的是，其所有配件均采用臺式機(jī)架構(gòu)的產(chǎn)品，純正的“血統(tǒng)”也保證了其在辦公性能上的性能最大化。

　　此外，我們還能注意到聯(lián)想S700采用的是130W的電源，從額定功率上來看，基數(shù)并不大，也僅能滿足整套設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。但如果是升級的話，估計(jì)加上一條內(nèi)存還是可以的，但如果想換TDP(熱功耗指數(shù))更好的處理器可能會有一定問題。

　　那么看過了聯(lián)想S700一體臺式機(jī)核心配件的架構(gòu)，那么給這些核心配件散熱的設(shè)備究竟什么樣呢?

　　點(diǎn)評： 整體來看聯(lián)想S700的散熱壓力主要集中在處理器上，不過我們從上圖中可以看到，給處理器散熱的設(shè)備是雙銅管+雙散熱風(fēng)扇的設(shè)計(jì)(承擔(dān)整個(gè)核心配件區(qū)的拍熱工作)。大多數(shù)一體臺式機(jī)產(chǎn)品均采用單風(fēng)扇的風(fēng)冷散熱方式，而雙風(fēng)扇的加入，無疑可以更快地排除處理器所散熱的熱量。此外值得一提的是目前的聯(lián)想S700所搭載的處理器為上一代45nm的奔騰Exxxx系列的產(chǎn)品，發(fā)熱量上相對于新一代的32nm制程的i系列處理器還要高一些，如果未來換上了新一代的i系列處理器，雙風(fēng)扇滿足整個(gè)核心配件區(qū)的散熱需求會更加游刃有余。

　　看完了聯(lián)想S700的散熱設(shè)備，那么工作起來的聯(lián)想S700其風(fēng)道設(shè)計(jì)究竟是怎么樣的，這么精密的機(jī)身，風(fēng)是從哪進(jìn)入機(jī)身內(nèi)，從哪出去的，看過下圖，相信你就會立刻明了了。

　　點(diǎn)評：由于聯(lián)想S700機(jī)身左側(cè)的發(fā)熱量最大，所以聯(lián)想S700的散熱風(fēng)道也基本集中在左側(cè)，從上圖中我們可以看到，讓風(fēng)可以更合理的從機(jī)身左側(cè)流過的核心是那個(gè)小小的導(dǎo)流風(fēng)扇，不過寫小看這個(gè)導(dǎo)流風(fēng)扇，有了它，風(fēng)的走向就更加“聽話”，也會更加有效率。

　　書生有話說：

　　從聯(lián)想S700的整個(gè)拆機(jī)過程來看，內(nèi)部的做工、布局、料材、風(fēng)道設(shè)計(jì)均有獨(dú)到之處，比較大的亮點(diǎn)集中在處理器的雙風(fēng)扇和核心配件區(qū)護(hù)蓋上的導(dǎo)流風(fēng)扇，3個(gè)風(fēng)扇+2根導(dǎo)熱銅管的散熱設(shè)備組合，滿足這樣一款使用集成顯卡的商用一體臺式機(jī)的散熱需求絕對問題不大。而談到升級，總體來看，想要給聯(lián)想S700升級，內(nèi)存和處理器是最容易更換的，但瓶頸也不是不存在，130W的電源到底能接受TDP多大的處理器也是一個(gè)疑問。那么在這里筆者建議，如果一旦購買聯(lián)想S700一體臺式機(jī)，最好還是考慮一下未來幾年內(nèi)的應(yīng)用環(huán)境否會對處理器性能要求更高。如果是，考慮到升級不是特別方便的問題，那么還是建議您在購買時(shí)就選購一款更加高端、性能更加突出一點(diǎn)的處理器，以便滿足未來的需求。