技領(lǐng)推出節(jié)能應(yīng)用控制器平臺(tái)

　　革新性方法，專(zhuān)利半導(dǎo)體技術(shù)

　　基于復(fù)雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法需要全面的模擬設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)和較長(zhǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，而 PAC平臺(tái)則不同，它通過(guò)將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個(gè)具有很高成本效益的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)中來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計(jì)選擇，從而獲得優(yōu)化的應(yīng)用解決方案，使電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠在滿足嚴(yán)苛的智能能源效率規(guī)范的同時(shí)，專(zhuān)注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計(jì)，同時(shí)減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體首席執(zhí)行官和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認(rèn)為，技領(lǐng)半導(dǎo)體通過(guò)發(fā)布PAC平臺(tái)，重塑微控制器芯片，以解決傳統(tǒng)控制器芯片在節(jié)能系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和限制。PAC平臺(tái)將改變現(xiàn)今節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)的游戲規(guī)則，它利用技領(lǐng)半導(dǎo)體在電源電子領(lǐng)域的豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，提供市場(chǎng)首個(gè)針對(duì)大批量高效節(jié)能產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的主芯片解決方案。通過(guò)提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺(tái)能夠縮短多達(dá)50%的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并對(duì)某些應(yīng)用降低可達(dá)60%的開(kāi)發(fā)成本，為工業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司提供了前所未有的投產(chǎn)時(shí)間優(yōu)勢(shì)。”

　　獨(dú)特PAC平臺(tái)的特性和優(yōu)勢(shì)包括：　　

 

　　供貨和價(jià)格

　　PAC平臺(tái)樣品和硬件與軟件設(shè)計(jì)工具套件目前限量供應(yīng)，并將于2013年初開(kāi)始批量生產(chǎn)，批量產(chǎn)品起價(jià)每個(gè)低于1美元。